歼-20雷达的探测能力或许远超大众认知!最新资讯揭示,山东大学徐现刚科研团队已攻克碳化硅SiC半导体材料国产化的技术壁垒。他们自主研发的“高纯度半绝缘碳化硅”,已顺利融入“相控阵雷达的核心组件”,促使雷达探测距离实现了惊人的3倍增长。这一突破性进展,极有可能涵盖了歼-20所装备的雷达系统,预示着歼-20的雷达最大探测范围或将远超既往预估的300公里界限。 尽管歼-20雷达已采用先进的氮化镓TR模块,但高性能射频芯片基板同样不可或缺。当前,全球顶尖射频芯片基板均依赖于碳化硅(SiC)材料制造。以往,我国在高端碳化硅(SiC)晶圆制造方面尚存短板,高度仰赖进口。然而,山东大学徐现刚团队的成功研发12英寸碳化硅(SiC)单晶,标志着我国在“碳化硅射频芯片基板”领域取得了自主掌控权。 结合“碳化硅射频芯片基板”与“氮化镓TR模块”,我国的相控阵雷达不仅实现了全面国产化,更在探测距离、抗干扰能力等关键性能指标上实现了显著提升。尤为振奋人心的是,“碳化硅射频芯片基板”的应用前景广阔,不仅限于歼-20的机载雷达,更可广泛部署于预警机、电子战机、空空导弹、战略预警雷达乃至太空卫星的雷达系统中,开启雷达技术的新篇章。
中美局势可能发生大反转,最先超过美国的不是经济,而是这个方面……说白了,美国
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用户10xxx22
小编知道功率和探测距离是4次方的关系吗?一下三倍,功率要增加81倍。