台积电在美国，终于还是造出芯片了……但却出现了“脱了裤子xx”的事儿，现阶段是无解的了。 包括了苹果Apple、英伟达NVIDIA、超威半导体AMD等美企大厂，都是台积电在美国 亚利桑那 州“分厂”第一批 芯片产能 的订单客户。 据称已经出货了20000片晶圆，大概率是4nm制程工艺制造的。 虽然传出为了配套CoWoS L/S封装技术，这座晶圆芯片厂可能会提升产能，从2024年 75000片 晶圆产能，提升至2025年预期 115000片晶圆产能…… 但是！ 所谓的第一批“美国造”芯片，仅仅是通过了光刻机“光刻”、蚀刻机“蚀刻”完成的 晶圆片。 这些制造完成的 晶圆片，还是需要 运回 中国本土 台湾省 芯片工厂，进行高精技术 封装流程。 对，在美国工厂“熔炼”沙子、提炼 晶圆柱、分层 晶圆片，涂上 光刻胶，光刻机“光刻”芯片电路图形，蚀刻机“蚀刻”图像多余部分，再运回台积电“总部”：中国本土 台湾省 工厂「封装」起来。 然后，才会变成所谓的“美国造”芯片。 当然了，鉴于 台积电 与美国 Amkor公司 合作了 晶片 封装，后续可能不再需要“运回”本土，而是直接 在美国 当地晶圆厂 完成“全流程”半导体 硅基材料 芯片 的生产制造了。 说到底，美国耗费巨大精力“强烈邀请”台积电 赴美 建芯片厂，撇开成本、终究算是如愿以偿了。 张忠谋 痛斥“赴美必败”、刘德音 喊话“芯片不重要了”、魏哲家 表态“不会变成 美积电”…… 这些不断反转“红白脸”的话，听个响儿 就行，不要太当真了。
