很多人说，任正非错了，中国芯片并没有落后于美国，毕竟小米宣称自研的玄戒o1是3nm工艺，已经和美国高通、苹果的芯片齐平了！但其实任正非说的不是这个芯片……
前几天任正非在人民日报采访中一些话被人拿出来解读，因为里面他提到“我们单芯片落后美国一代，但用集群计算的原理也能达到实用需求。”就是这句话在网上引起一些讨论（图2）！
很多人调侃任正非不懂芯片，不了解现在行业情况，因为人家小米刚刚宣布自研成功3nm的手机芯片，见图3！而这款芯片根据小米跑分是很强大的，无论制程还是性能小米都宣称是业内领先水平，也就是和美国高通、苹果的芯片一样强大！图2
虽然网友可能是调侃小米的“自研”，但实际上任正非说的也不是这类芯片，因为当时记者提问是说“华为昇腾芯片被美国封禁…”然后任正非顺着记者话题回答“我们单芯片落后美国一代，但用集群计算的原理也能达到实用需求。”是指AI芯片这领域，不是手机领域！
实际上任正非的说法也得到美国竞争对手nvidea老板黄仁勋的印证，他在后面相关采访中也提到华为昇腾芯片可能在某些节点已经超过英伟达的芯片，因为ai芯片可以不用那么小的纳米制程，像任正非说的多核堆叠也可以达到强大的性能，就算体积大点对人工智能行业来说无所谓！
五月雪
人民网、央视、新华社、新华网，这四家媒体都说了“小米公司自主研发设计的手机处理器芯片”，我绝对相信以上四家媒体都是严谨的，里面都提到了“设计”这个词，而小米公司宣传的时候是刻意忽略这个词的。设计设计，就好比房子装修好了准备住进去，这里放沙发那里挂窗帘，电视冰箱空调什么的摆放好，房子里面的东西是别人私下给的，商场买的，顺手拿来的，然后你把它们按照生活习惯合理布局，你的功能是把它们摆放好（设计），不是你创造了它们（研发）。
粪基基
任老怎么可能看的起小米芯片，除非小米研究出能生产3纳米EUV光刻机。五年前华为麒麟820就是5纳米，只是都基于台积电制程，所以如果不是被制裁，华为2纳米都出来咯，小米这个再厉害，还不是受台积电约束的，所以没什么惊喜，不是国产产业链做的。