果然！台积电又给苹果开“小灶”了！TSMC专门在嘉义P1 Fab给苹果A20系列芯片开辟了一条专线，只因明年的iPhone18系列搭载的A20系列芯片将采取新的封装技术，实现由InFo全面转向WMCM封装技术的进阶： ①InFo主要侧重单芯片封装，比如将DRAM附着在SoC上，这种方式的优点是可以缩小单芯片尺寸并提升一些性能表现. ②WMCM是为多芯片集成应运而生的，将logic芯片、DRAM、AI芯片等集成于同一封装，可垂直堆叠可并排放置不同类型的chips，并且让它们之间的通信能力得到优化。 WMCM为台积电和苹果联合研发的技术，因此iPhone有一个独占期，比如iPhone 18系列首发吃上，作为InFo-PoP封装的升级版本，它具有散热和性能方面的较显著优势，最先进的N2工艺叠加同样最先进的WMCM封装技术，看得出来苹果为了SoC的傲视群雄，拼尽了全力！ 压力来到了高通和联发科这里
猜你喜欢
【133评论】【16点赞】
【6评论】【5点赞】
【5评论】【2点赞】
【584评论】【404点赞】
【2评论】【3点赞】
【48评论】【14点赞】
【15评论】【12点赞】
