先进封装+光刻胶较优秀的8家公司。
晶方科技旗下有家荷兰子公司很牛气，专门给光刻机做精密光学零件，像EUV这种顶级设备的光学系统就是他们搞定的，直接卡在半导体产业链的高端环节。
圣泉集团的特种酚醛树脂有点东西，ABF载板的关键材料全靠它，据说性能比国外大厂还顶，这玩意儿在HBM产业链里可是刚需。
安集科技专门研究怎么洗掉光刻胶残留物，台积电和中芯国际都用他家的清洗剂，特别是3D封装里那些复杂线路必须靠这个技术保命。
鼎龙股份的负性光刻胶刚建了吨级生产线，现在2.5D封装的再布线工艺已经用上了，国产替代又啃下一块硬骨头。
飞凯材料能把焊锡球做到头发丝那么细，50微米的技术用在HBM堆叠封装里刚刚好，关键是全球大部分BGA焊锡球都从他家出货。
赛微电子给光刻机做MEMS透镜系统，顺带搞晶圆级封装，车载激光雷达和AR设备的芯片集成现在全靠他们的异构封装技术撑着。A股[超话]股票[超话]
