“美国要彻底玩死中国，是绝不会只用一种手段的。”最近，美国为了迫使咱们放松稀土出口管制政策，又宣布把全球最大几家半导体制造商用美国技术的许可豁免给取消了，在原本的芯片制裁外，又给咱们的光刻胶和光刻机来了一刀“制裁”。 梁孟松是中国半导体产业的关键人物之一。他出生于台湾，年轻时在国立成功大学攻读电机工程学士和硕士学位。求学期间，他专注于电路设计和半导体技术研究，积累了扎实的理论基础。随后，他前往美国加州大学伯克利分校深造，取得博士学位，师从半导体领域权威胡正明，参与了晶体管技术的研发工作。毕业后，他加入超微半导体公司，专注于存储器技术的优化，奠定了职业生涯的起点。1997年，他进入台积电，担任研发要职，主导28纳米制程技术的开发，推动台积电在全球芯片代工市场的领先地位。2011年，他转投三星电子，担任研发副总经理，成功推动14纳米FinFET技术的量产，使三星在先进制程领域站稳脚跟。 2017年，梁孟松加入中芯国际，担任联合首席执行官。当时，中国半导体产业面临美国的技术封锁，先进设备和材料进口受限。他带领团队攻克技术难关，推动中芯国际在14纳米工艺上取得突破。他的努力让中芯国际在成熟工艺领域站稳脚跟，为中国芯片产业在逆境中争取了宝贵空间。梁孟松的职业生涯跨越多个顶尖企业，他的技术贡献为中国半导体产业的发展注入了动力。 美国的最新制裁措施进一步加剧了中美科技博弈的紧张局势。2025年6月，美国商务部宣布取消对台积电、三星和SK海力士等企业在华使用美国技术的许可豁免。这意味着这些企业无法继续为中国客户生产依赖美国技术的芯片，直接影响中国高端芯片的供应链。此外，美国还联合荷兰和日本，限制光刻胶和光刻机的出口。荷兰的ASML公司停止向中国供应EUV光刻机，甚至DUV光刻机的交付也受到严格管控。日本的信越化学和东京应化等公司则大幅减少对中国的光刻胶出口。这些措施精准打击了中国芯片制造的核心环节——设备和材料。 早在2019年，美国就将华为列入实体清单，切断其麒麟芯片的代工渠道，导致华为高端手机芯片生产陷入停滞。中芯国际随后也受到波及，美国限制其获取10纳米以下制程的设备和技术，迫使中国芯片产业只能在28纳米及以上工艺上深耕。这种技术差距让中国在高端芯片市场竞争力受限，影响了智能手机、服务器等多个行业的供应链。美国的策略不仅是单方面行动，而是通过联合盟友形成技术封锁网。芯片四方联盟的建立，将韩国和中国台湾的半导体企业拉入其中，三星和SK海力士等公司面临两难抉择。 面对美国的步步紧逼，中国并未坐以待毙。稀土资源成为中国反制的重要筹码。全球约70%的稀土产自中国，这些材料是高科技产品不可或缺的原料。美国的高端武器、新能源汽车和芯片制造都依赖稀土供应。2023年，中国收紧稀土出口政策，美国的F-35战机生产线和特斯拉电池工厂立即感受到成本压力。稀土政策的调整让美国科技企业生产链条承压，迫使部分企业重新评估供应链策略。 在企业层面，华为在失去高端芯片代工能力后，迅速调整战略，将研发重心转向安防、物联网和智能家居领域。这些市场对芯片制程要求较低，华为通过优化设计和生产效率，逐步稳固了国内市场份额。中芯国际则专注于28纳米及以上工艺的优化，通过提高良率和生产效率，满足国产车载、家电和工业芯片的需求。2023年，中芯国际的28纳米芯片良率显著提升，部分产品开始供应国内5G基站和服务器市场。 国家政策和资金支持为中国芯片产业提供了坚实后盾。国家集成电路产业投资基金持续加大投入，追加数百亿元资金，重点扶持设备和材料企业。北方华创等国产设备企业快速崛起，其刻蚀机和沉积设备进入全球市场前十。上海微电子的90纳米光刻机实现量产，打破了完全依赖进口的局面。深圳等地推出半导体产业集群计划，整合华为、中兴等企业的研发资源，力争建成自主可控的产业链。 美国的多重制裁虽然给中国芯片产业带来巨大挑战，但也激发了中国企业和政府的创新动力。北方华创、上海微电子等企业的崛起，显示了中国在设备和材料领域的进步。稀土政策的反制让美国感受到压力，迫使其重新考虑技术封锁的成本。华为和中芯国际的转型，展现了中国企业在逆境中的适应能力。未来，芯片产业的竞争将更加激烈，中国需要在技术、政策和资源上持续发力，才能在全球市场中占据一席之地。
