能彻底掌控芯片研发的企业就是能玩出一些新花样,自己想要什么类型的芯片就弄什么类型的,就算它们拿出AMD类似的X3D堆叠技术我都不感觉奇怪。 目前苹果的SOC性能是溢出的,暂时不急着推出使用HBM技术的芯片,但是华为就不一样了。
中美芯片大战,日本人突然发现了一个重大的秘密!美国靠着尖端芯片死磕中国,而中国呢
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能彻底掌控芯片研发的企业就是能玩出一些新花样,自己想要什么类型的芯片就弄什么类型的,就算它们拿出AMD类似的X3D堆叠技术我都不感觉奇怪。 目前苹果的SOC性能是溢出的,暂时不急着推出使用HBM技术的芯片,但是华为就不一样了。
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