华为与京东方/维信诺联合研发全屏下方案,目标无孔化(非挖孔形态)。​荣耀Magi

阿兴聊科技 2025-07-21 15:30:52

华为与京东方/维信诺联合研发全屏下方案,目标无孔化(非挖孔形态)。

​荣耀Magic系列:已实现3D ToF人脸+超声波指纹双解锁(如Magic7 Pro),后续推动屏下集成。 ​​​

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