越南说,要力争在2027年前实现半导体芯片的自主设计、制造和测试能力,到2030年建立至少100家芯片设计企业、1家半导体制造工厂及10个封装测试中心,目标年产值超1000亿美。
越南说,要力争在2027年前实现半导体芯片的自主设计、制造和测试能力,到2030
大楚越王
2025-08-21 14:20:45
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