关于“明年字节将向寒武纪采购300亿-500亿芯片”传闻的拆析和解读1 目前普遍

关于“明年字节将向寒武纪采购300亿-500亿芯片”传闻的拆析和解读1 目前普遍认为，寒武纪24年发布的芯片思元590综合性能接近英伟达A100，属国内领先。 同时，寒武纪下一代芯片思元690，采用中芯国际N+2工艺（等效台积电7nm），性能较590翻倍，可接近英伟达H100水平，已被字节等大客户认同。 关于思元690是否已发布——目前无公开消息，一说已于今年6月发布，一说仍需到年底进行回片，明年上半年正式上市。 最主要的，字节上千个大模型，只有寒武纪芯片完成了全部适配，因此如传闻所言已被字节认可，明年的业绩确定性相当大。 基于以上，如26年寒武纪利润看到180亿，给60亿PE，市值可上看突破1万亿，较目前的5700亿仍有近翻倍的空间。 【科普】 芯片流片（Tape-out）是指设计完整的芯片电路后，将其转换为物理芯片的过程。回片（Bring-up）是指在芯片制造完成后，将芯片安装到实际的硬件平台上，并进行验证、测试和调试的过程。 【相关个股】 寒武纪 A股688256 ↗近一年涨幅553%