【SK海力士首发High-K散热DRAM】据相关媒体报道,SK海力士已成功开发出业界首款采用“High-K EMC”材料的高效散热移动DRAM,并已开始向客户供货。 EMC(环氧模封料,Epoxy Molding Compound)是半导体后道工艺中的关键封装材料,用于保护芯片免受湿气、热量、冲击和静电等外部环境影响,并起到散热作用。所谓High-K EMC,是指通过采用具有更高热导系数(K值)的材料提升整体热导率(Thermal conductivity),从而显著增强散热性能。 SK海力士表示,随着端侧AI(On-Device AI)对高速数据处理需求的增加,发热问题已成为影响智能手机性能的主要瓶颈。该新款DRAM产品有效应对了高性能旗舰机型的散热挑战,已获得全球客户的高度认可。
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