以下围绕人工智能、光通信、半导体芯片等热门科技领域展开，结合政策动态、企业梳理、概念板块及股票市场表现等多维度信息，全面呈现了当前科技产业的发展重点与市场热点。以下为详细总结： 一、人工智能+：政策驱动，多领域布局 1. 政策背景 - 权威部门印发“人工智能+”相关意见，引发市场对“人工智能+”战略的新一轮关注，强调人工智能与各行业深度融合。 2. 人工智能细分领域及代表企业（第1张图） 图片将AI产业划分为六大核心板块，每个板块列出具有代表性的企业： - AI算力：寒武纪、景嘉微、海光信息、浪潮信息、中科曙光等（聚焦芯片与计算基础设施） - AI算法：恒生电子、中科创达、福昕软件、万兴科技、汉得信息等（侧重软件与算法开发） - AI端侧SoC：恒玄科技、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技、晶晨股份等（终端芯片设计） - AI智能驾驶：比亚迪、小米、小鹏、理想、江淮等车企，以及德赛西威、华阳集团、韦尔股份等供应链企业 - AI手机产业链：包括华为生态相关企业如科大讯飞、金山办公、三六零、上海钢联等 - AI应用：覆盖多个实际应用方向，企业分布广泛 3. “人工智能+”全景梳理 进一步从两个维度归纳“人工智能+”相关企业与技术方向： - AI建设（基础设施与底层能力）： - AI芯片：寒武纪、海光信息、瑞芯微等 - AI硬件：拓维信息、神州数码等 - AI基础设施：英维克、高澜股份等 - AI大模型：昆仑万维等 - AI+应用场景： - 物理AI、机器人、智能驾驶、智能家居、AI手机、智能穿戴、AI眼镜、AI视觉等 - 每个细分方向都列举了代表性企业，如索辰科技（物理AI）、德赛西威（智能驾驶）、歌尔股份（智能穿戴）等 - 相关ETF：如科创芯片50ETF等，为投资AI主题提供工具 二、光通信：英伟达财报催化，光模块与算力基础设施受关注 - 标题为“英伟达财报催化 光通信 概念梳理”，显示光通信板块因英伟达业绩或指引受到市场重点关注。 - 主要细分板块及代表企业： - 光模块：中际旭创、新易盛（高速光通信模块龙头） - 光器件：天孚通信、太辰光、光迅科技、华工科技等 - 算力设备：寒武纪、中兴通讯、紫光股份、锐捷网络等 - 边缘算力平台 & 数据中心（IDC）：美格智能、移远通信、润泽科技、奥飞数据等 - 数据可视化等相关配套技术企业也有提及 - 左下角标注来源为“东方财富APP 图解财经” 三、股票市场热点：近期龙头股梳理 - 标题为“大盘震荡调整 近期热炒龙头梳理”，聚焦于市场震荡环境下资金热捧的科技龙头。 - 按板块分类整理热门股票，包括： - 半导体芯片：寒武纪、中芯国际、上海新阳、斯达半导等 - PCB（印刷电路板）：深南电路、沪电股份等 - CPO（共封装光学）：中际旭创、新易盛、天孚通信等 - 液冷：英维克、申菱环境等 - 卫星通信：中国卫星、中国卫通、三维通信等 - 稀土：金力永磁、北方稀土、中国稀土等 - 同时列出相关ETF，如科创板芯片50ETF、稀土ETF、卫星ETF等，为投资者提供多样化选择 四、半导体芯片：国产替代与龙头崛起 1. 国产半导体50强 - 主题为“半导体芯片大爆发 国产半导体50强”，突出国产化背景下的核心企业。 - 分为两大类： - 半导体材料：如沪硅产业（硅片龙头）、雅克科技（电子特气）、南大光电（ArF光刻胶）、彤程新材（光刻胶）、安集科技（抛光液与存储芯片）等 - 半导体设备：如北方华创（高端设备龙头）、中微公司（刻蚀机）、华海清科（化学机械抛光）、长川科技（测试设备）等 - 文字清晰、配色鲜明，突出“国产替代”与技术自主可控主线 2. 重点芯片企业地位盘点 - 上半部分：介绍关键芯片设计/制造企业及其行业地位 - 寒武纪：科创板AI芯片第一股 - 中芯国际：晶圆代工绝对龙头 - 兆易创新：存储芯片龙头 - 澜起科技：全球内存接口芯片龙头 - 紫光国微、复旦微电、景嘉微等分别在FPGA、GPU、特种芯片等领域占据重要位置 - 下半部分：聚焦半导体封装测试及设备企业 - 长电科技：国内封测第一 - 通富微电：品种最丰富的封装企业 - 华天科技、深科技、晶方科技等在各自领域具备领先优势
