关于特斯拉 AI5和AI6芯片
1. AI5芯片
- 马斯克强调AI5将是“任何类型的最佳推理芯片”（best inference chip of any kind），特别适用于参数规模在250B以下的AI模型。它在硅成本（lowest cost silicon）和性能/瓦特（performance/Watt）方面“远超”竞争对手。这意味着AI5在边缘计算（如车载自动驾驶）和高效推理场景中具有显著优势，适合Tesla的FSD系统和Optimus机器人。
- 与前代AI4（也称HW4）相比，AI5的“真实世界性能”提升“远超任何我听过的芯片版本”，被描述为“非常出色”（real good）。马斯克在2024年6月透露，AI5的整体能力约为HW4的10倍，且Tesla掌控整个软件栈，进一步优化集成。
- 设计已于2025年9月完成，并进行了“精彩的设计审查”（great design review）。高量产预计在2024年7月后的约18个月内启动，即2025年底或2026年初；车载部署可能在2025年下半年。 TSMC将负责生产，初期在台湾，后移至亚利桑那工厂。
- AI5适用于推理（inference）和“至少相当不错的训练”（pretty good for training）。马斯克提到，在超级计算机集群中，多颗AI5芯片可集成在一块板上，减少网络布线复杂度和成本数个数量级，这类似于“简化版Dojo 3”。
2. AI6芯片
- AI6被定位为“远超所有AI芯片的最佳”（best by AI chip by far），是AI5的进化版，将“进一步提升”性能。马斯克在2025年7月Q2财报电话会议中首次提及AI6，称其为“收敛架构”（convergence architecture），能同时高效处理推理和训练。
- 三星 Samsung的巨型德克萨斯工厂将专用于AI6生产，这被马斯克形容为“战略重要性难以夸大”。 这标志着Tesla从依赖NVIDIA/AMD转向自研芯片的深化，AI6将整合Dojo项目的精华（如D1芯片的并行处理和矩阵运算），但采用更通用的SoC（系统级芯片）设计。
- AI6紧随AI5，预计2026年后进入生产。马斯克表示，切换到单一架构（从双架构到一）让所有硅团队专注于一款“史诗级芯片”（epic chip），加速迭代。
- AI6将支持大规模训练和推理，如Tesla的Dojo超级计算机演进版（Dojo 3：多颗AI6 SoC在一板上）。它针对数据中心和边缘设备，减少对外部供应商的依赖。
- 从Dojo到AI5/AI6的 pivot：Tesla原有的Dojo项目（2019年启动，使用D1芯片的5x5晶圆级设计）已被“关闭”（winding down），因为它“进化死胡同”（evolutionary dead end）。2025年7月，Tesla与Samsung合作后，Dojo团队部分成员离职，马斯克明确表示“所有努力聚焦AI5/AI6”，放弃双架构（Dojo vs. AI系列）以集中资源。 这不是失败，而是“快速转向”（fast pivot），Dojo的经验（如高带宽互连）将融入AI6。马斯克强调，维持Dojo“持续太久”才是问题，现在转向能加速FSD/Optimus发展。
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