美国财长：若中方不主动让步，美国将升级局势，可能对华实施禁运 美国财长放话要对华升级禁运的时候，可能没仔细看看自家半导体产业的实际情况。两年前美国轰轰烈烈推出《芯片与科学法案》，砸下 520 亿美元补贴，喊着要让本土半导体产能大涨 30%，结果到 2025 年 4 月一算，实际只涨了 12%，连当初预期的一半都没到。 最明显的例子就是台积电在亚利桑那州的工厂。这家台湾芯片企业本来答应在美国建两座工厂，一开始说第二座工厂 2026 年就能生产最先进的 3 纳米芯片，结果后来宣布要推迟到 2027 年甚至 2028 年才能量产，连生产什么类型的芯片都还没定下来。 这笔号称要重振美国制造业的 520 亿美元补贴，如今大部分已经拨出去了，超过 96% 的资金都有了去向，但产能增长的效果却远远跟不上吆喝的力度。 台积电在亚利桑那的工厂堪称 "吞金兽" 的典型，最初承诺投资 120 亿美元，后来一路加码到 650 亿美元，今年又宣布追加投资到 1650 亿美元，可账本上却是另一番景象 —— 过去四年累计亏损超过 394 亿新台币，去年一年就亏了近 143 亿新台币，而它在南京的工厂同期却盈利近 260 亿新台币。 这种鲜明对比背后，是美国本土制造业的真实成本困境：亚利桑那沙漠里的芯片厂得铺专属输水管线，每片芯片的用水量是台湾厂区的 1.6 倍；当地工程师时薪比新竹总部高出 40%，还得额外花 30% 的工时进行技术培训才能上岗。 不光是台积电，整个美国半导体产业的扩产计划都在集体 "慢动作"。英特尔在俄亥俄州的 200 亿美元芯片项目，原计划 2025 年开始生产，现在已经推迟到 2027-2028 年才能正式投运；三星在得克萨斯州泰勒市的晶圆厂更夸张，把量产时间从 2024 年底一路延后到 2026 年，连设备安装计划都拖了大半年。 这些巨头们拿了政府补贴却交不出成绩单，英特尔拿了 85 亿美元直接补贴和 110 亿美元贷款担保，三星得了 64 亿美元补贴，美光也拿到 61 亿美元，但工厂的建设进度就像被按了慢放键。 美国商务部倒是画了个大饼，说要到 2030 年让美国拥有 8 个尖端逻辑芯片工厂，生产全球 20% 的尖端逻辑芯片，但看看现在的进度，这个目标恐怕得打上不少折扣。 更现实的问题是，美国半导体产业现在正面临严重的 "巧妇难为无米之炊" 困境。国际半导体产业协会预测，到 2030 年全球半导体行业将短缺约 100 万名技术工人，仅美国就将出现 6.7 万名工人缺口。 眼下美国三分之一的半导体专业人员已经 55 岁以上，而 53% 的从业者都在考虑离职，年轻人又不太愿意学这个专业，导致 92% 的科技公司高管都在喊招聘难。 这种人才荒直接拖慢了工厂建设，台积电在亚利桑那的工厂就因为找不到足够熟练的技术工人，不得不从台湾调派员工跨海支援。 从整个产业链来看，美国现在的处境有点尴尬。一方面它想通过禁运限制别人，另一方面自己的产能根本跟不上需求 —— 美国消耗的芯片占全球 53%，但本土产能只占 8%，剩下的 45% 全得靠进口。 苹果、高通、英伟达这些美国巨头，自己的芯片都得找台积电、三星代工，因为本土工厂根本满足不了需求。 这种严重依赖进口的产业结构，让所谓的 "对华禁运" 更像是给自己设限。就像 ASML 虽然表面上配合美国的出口管制，但实际上仍在想办法维持对华销售，毕竟没有哪家企业愿意轻易放弃中国这个全球最大的半导体市场。 美国这种 "既要又要" 的政策正在让盟友们越来越为难。它一边砸钱吸引三星、台积电去建厂，一边又逼着荷兰、日本收紧对中国的设备出口，这种做法其实是在削弱盟友的产业竞争力。 ASML 已经明确表示，美国的出口管制会影响其在中国的客户，而这些限制最终也会反噬美国自己的产业生态。毕竟半导体产业是个全球供应链高度依存的行业，任何一个环节出问题都会引发连锁反应。 再看看中国市场的变化，美国越是想通过禁运卡住脖子，中国企业就越努力在中低端芯片领域实现突破。 现在中国本土的芯片产能已经有了 9% 的富余，虽然在最尖端领域还有差距，但在成熟制程上正在快速补课。 这种产业生态的此消彼长，让美国的禁运政策越来越难奏效 —— 你越是限制，对方的自主能力就越强，反而会慢慢减少对你的依赖。 说到底，半导体产业的竞争不是靠喊口号和搞禁运就能赢的，得靠实打实的产能、技术和人才。美国现在拿着 520 亿美元补贴只换来 12% 的产能增长，工厂建设一再延期，人才缺口越来越大，却还想着通过升级禁运施压，这种做法恐怕很难达到目的。
