【#华为发布全球最强算力超节点与集群#，#徐直军透露芯片最新规划#】#华为明年推出昇腾950PR芯片# 9月18日，华为全联接大会2025在上海启幕，华为副董事长、轮值董事长徐直军发表题为“以开创的超节点互联技术，引领AI基础设施新范式”的主题演讲，正式发布全球最强算力超节点和集群。
值得注意的是，在芯片路线方面，徐直军透露，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR、950DT以及960芯片和970芯片。其中，2026年一季度推出昇腾950PR，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。
