“芯片缺货，原来卡在一层铜皮？” 合肥刚量产4.5微米铜箔，离日本3微米只差头发丝。 这层铜皮比面膜还薄，却得扛住HBM内存的烫和固态电池的刺。 新能源车一年吃掉50万吨，留给芯片的只剩1万吨，抢铜箔比抢锂矿还凶。 日本把3微米以下做到缺陷率0.1%，像打印纸一样卷着卖；国内还在0.3微米粗糙度上磨，磁控溅镀听起来像科幻，其实就是拿离子当砂纸慢慢抛光。 最魔幻的是，美国QuantumScape干脆不要铜了，直接上陶瓷基板——贵得离谱，但人家赌的是“以后连铜都省”。 中科院的新招更野：铜上长石墨烯，电阻直接打骨折，等于给铜箔套了件超导外套。 要是真能绕过电解工艺，日企的护城河就白挖了。 一句话，光刻机是面子，铜箔是里子。里子要是破个洞，面子再靓也兜不住。
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song
4.5和3相比，比三厚了50%
用户15xxx16 回复 10-13 20:23
这个回复我看懂了，但阿三和小三的脸是最厚的，无与伦比，不可能有比三更厚的！
无声狂啸
别吹鬼子了，技嘉主板十几年前搞了个营销宣传，说它家主板铜箔比华硕微星厚，各种吹”三倍铜”宇宙第一。鬼子的铝箔铜箔生产水平确实世界第一没错。但他家领先世界30多年了。中国不到十年就迎头赶上，再过三五年，最多十年，鬼子只能放弃这个产业
用户10xxx18
太专业，一点没看懂！
刺激人生
扯淡呢，国内电池厂早就用4u的量产了。
力华泵业大彭
小编！3微米，0.3m微米，那个更精密！！！
武寒旭 回复 10-16 07:05
粗糙度。唉
最丑的猫
时间真是人上面是鬼，鬼上面是道，道上面是魔，魔上面是仙，仙上面是太上老君……
蓝天
头发丝多粗，有概念吗？
用户10xxx21
是基板封装需要还是晶圆蚀刻制造需要铜箔？不甚明白。