苹果基础散热就不基础iPhone 17 Pro的散热有诸多突破：
- 引入VC均热板：iPhone 17 Pro系列首次放弃“石墨片+金属中框”的被动散热组合，采用密封铜质腔体的VC均热板。其工作原理是A19 Pro芯片热量使腔内微量去离子水快速汽化，蒸汽在温差驱动下向四周扩散，并于冷端冷凝回流，形成持续相变循环。同等面积下，VC导热效率约为传统铜质散热器的3倍，可在40s内将SoC热点温度降低6-8°C。
- 优化机身材质与结构：机身改用导热率为钛合金20倍的新型航空铝，一体化热锻中框厚度减少0.15mm，腾出更多电池空间。主板由“L形”改为横向布局，SoC位置向机身中心北移4mm，与VC均热板热源区完全对齐，热阻降低18%。后盖内侧0.2mm石墨匀热膜与VC冷端无缝贴合，形成“VC腔体→铝框→石墨膜→外壳”四级横向导热路径，使整机热点分布标准差下降35%。
- 芯片能效提升：A19 Pro采用台积电第三代3nm（N3P）工艺，同功耗性能提升约5%，同性能功耗下降8-10%，晶体管密度升至185MTr/mm²。动态功率降低直接削减瞬态发热峰值，令VC系统有余量应对高负载场景。
- 采用SoIC-MH三维封装：苹果要求台积电为A19 Pro引入SoIC-MH试产线，将6nm工艺的Apple Fabric高速缓存晶圆与N3P计算晶圆做8μm间距面对面键合，再通过TSV实现9Gb/s互连。该方案把8MB System Cache从主SoC移至缓存晶圆，计算核心面积缩小11%，局部电流密度下降7%，热点温度额外降低2.1°C。
- 软件层面优化：iOS系统新增智能温控机制，能够实时监测手机的负载情况，根据不同的使用场景动态调节性能输出与散热效率，在保证性能的同时避免机身过热。
