为了应对复杂的局势，台积电加紧布局1.4nm芯片工厂。 据悉，台积电计划在台中建设4座1.4nm的芯片工厂，总投资约在490亿美元以内。预计2027年试产，2028年下半年实现量产。 而在新竹宝山的2nm工厂也在进行调整，2厂将会生产1.4nm芯片，规划中的三厂，将会生产1nm芯片。 高雄的22厂也在评估中，因为这家工厂主要制造2nm和1.6nm芯片，最后是否调整为1.4nm工厂，仍未有定数。 台积电做出这种调整，主要是应对各方压力。目前英特尔的2nm芯片的良品率开始直追台积电，紧随其后的是三星，日本的2nm芯片也有进展。 想继续维护自己的优势，只能开发更高端的芯片制造技术。 此外，美国的政治压力，让台积电感到恐慌。只能从提升芯片制造的技术水平入手，去应对这种压力。
