这波转移根本不是偶然，是技术、产能和市场的三重碾压。 产能说话最实在 2024年中国大陆晶圆代工产能已达21%，仅次于台湾的23%。更狠的是，2030年预计冲到30%，直接登顶全球第一。中芯国际28nm产能满负荷，设备国产化率都85%了。 美国封锁成催化剂 美国逼台积电断供、卡光刻机，反倒逼出了中国速度。长电科技拿下全球封测半壁江山，矽电股份探针台市占率25.7%。反观英特尔裁员、AMD营收暴跌35%，丢了中国市场根本补不上。 产业链说了算 越南封测看似崛起，设备还得从中国运。欧洲企业都吐槽“脱钩”太蠢，成本涨上天消费者不买单。这哪是转移？是全球产业用脚投票！
中美俄三国之中，任何一国率先掌握可控核聚变技术，都将直接成为全球的绝对霸主，且后
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用户10xxx18
成熟制程占优： 中国大陆的晶圆代工厂主要优势集中在成熟制程（如28nm及以上）和特色工艺方面，广泛应用于电源管理芯片（PMIC）、驱动IC、物联网（IoT）和汽车电子等领域。 先进制程追赶中： 在最先进制程（如7nm及以下）方面，与台积电（TSMC）、三星（Samsung）等全球领先厂商相比，中国大陆企业目前仍处于追赶阶段，并面临外部技术限制的挑战。