芯片又有好消息了,全球首颗,复旦团队研发二维-硅基混合架构闪存芯片,中国在芯片研发领域越来越有创新突破性!每个的无敌打压封锁芯片半导体,中国在此领域不断的突破与创新,也让美国现在犹如坐在了电热板上,感觉到非常大的压力!在美国内部,矛盾越来越严重,认为美国对中国的芯片半导体封锁没有达到预想的效果!哪让中国实现了突围,激发了中国创新发展科技的潜力!


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