HBM不是内存，是AI的命脉。
一块芯片，堆了16层内存，带宽直接干到1.35TB/s。
这哪是升级，是给AI大脑装了火箭推进器。
SK海力士先发制人，三星紧咬不放，美光靠省电杀进NVIDIA供应链。
中国也亮了底牌——长江存储国产8层HBM，没用老路子，直接跳到混合键合，一步到位。
AI模型越来越大，OpenAI新模型单卡要144GB HBM，一个月跑完，内存带宽够烧掉一个中型电厂。
台积电说，2026年，每5块DRAM，就有1块是给AI专用的。
可你猜怎么着？
产能追不上。
TSV封装厂全在韩国和台湾，交货周期拉到8个月。
不是芯片不够强，是它太强了，没人能跟上它的节奏。
散热更头疼。16层堆起来，热得像火锅底料。
三星和美光给芯片戴上“微流道冰帽”，硬是把温度压下去。
这哪是造内存，这是在刀尖上跳舞。
HBM的战场，不在价格，不在容量，而在谁能先让这栋摩天大楼稳稳立住，不塌、不烫、不掉链子。
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