日本这一刀捅得可真够狠！中美贸易战打得火热的时候，日本突然跟进制裁，断供了十多种关键半导体材料，比如光刻胶、氟化氢这些“芯片粮食“。 2018年中美贸易摩擦升级，美国启动301调查，对中国商品加征关税，覆盖钢铁、铝制品直至电子产品，总额高达500亿美元。税率高达25%，直接冲击半导体产业链。次年5月，美国将华为列入实体清单，禁止美国企业供货，全球芯片价格随之波动。中国企业库存告急，采购成本飙升。就在这时，日本政府紧随其后，宣布加强半导体材料出口审查。 东京经济产业省官员审定名单，针对光刻胶、高纯氟化氢等物品实施管制。这些材料是芯片制造基础，日本企业如信越化学和JSR控制全球75%光刻胶市场，Stella Chemifa独占90%高纯氟化氢产能。7月，日本正式落地政策，对中国买家审批从严，货运延误频发。供应链中断，中国工厂效率下滑，迫使企业加速寻找替代路径。这次行动虽未明指中国，但实际波及160国出口，其中中国占比最大，暴露了地缘政治对产业安全的干扰。 日本的出口管制源于美日同盟协调，旨在维护技术优势。2019年，日本先对韩国实施三项关键材料限制，后扩展至中国市场。管制覆盖氟聚酰亚胺、光刻胶和氟化氢等29种物品，许可需逐案审查，延时数周至数月。中国进口依赖度高，光刻胶纯度要求小数点后多位，日本产品占主导。氟化氢作为清洗剂，储存技术也仰赖外资。 政策落地后，上海和宁波等地的芯片厂仓库空置，采购员记录延误日志，生产线调整参数以延长材料使用。全球半导体产能受影响，美国盟国步调一致，形成合围态势。中国半导体投资一度下降，但这也倒逼本土企业反思依赖风险。出口管制不只经济措施，还涉及国家安全概念泛化，干扰正常商业合作。2023年，日本进一步限制23种高性能制造设备出口，涉及东京电子、尼康等企业，利好中国本土替代，但也加剧供应链重构压力。 面对断供，中国半导体行业迅速转向国产化路径。宁波江丰电子从2005年起专注溅射靶材研发，创始人姚力军带领团队攻克金属提纯技术。2014年，公司产出中国首炉电子级低氧超高纯钛，纯度达99.999%，跻身全球第三个掌握该技术的国家。靶材精度要求纳米级，江丰产品平整度误差控制在头发丝千分之一，取代霍尼韦尔和日立金属部分份额。 2017年，其靶材进入中芯国际生产线，全球每三块芯片中一块使用江丰产品，市场份额国内第一、全球第二。2024年，公司营收达36.05亿元，年均复合增长率超30%。精密零部件业务国产化率从0%升至30%，收入增长58.55%。江丰牵头余姚产业集群，涵盖提纯、加工到封装，全链国产化率超99%。这不仅缓解靶材断供风险，还带动上下游企业协同发展。 国产化浪潮不止于靶材，光刻胶领域也取得突破。2024年，武汉太紫微光电推出KrF光刻胶，通过量产验证，标志着成熟制程光刻胶技术成熟。南大光电和彤程新材料在ArF光刻胶上实现产业化，国产化率从不足2%快速提升至10%以上。EUV光刻胶仍依赖进口，但KrF和ArF覆盖先进制程需求。光刻胶市场预计2024-2026年需求增速达12%、11.5%和7.71%，中国晶圆厂建设加速驱动这一复苏。企业通过客户认证，逐步进入供应链。高端光刻胶国产化率虽低，但整体电子化学品国产化率升至45%，湿化学品更高达80%。这些进展源于持续研发投入，2020-2024年多家企业研发费用率超5%，技术壁垒逐步拆除。 氟化氢国产化同样加速，贵州磷化集团利用本地磷矿资源，优化回收工艺，无水氟化氢生产成本降60%。2024年，该技术规模化应用，打破Stella Chemifa垄断。电子气体和湿化学品国产化率超50%，去胶机达80%。半导体设备国产化率整体13.6%，刻蚀推进至3nm节点。2025年上半年，江丰电子营收20.95亿元，同比增长28.71%，净利润2.53亿元，增长56.79%。核心靶材毛利率创新高，反映市场认可度提升。公司与韩国牙山市签约，共建生产基地，扩大全球布局。电子化学品细分领域差异明显，光刻胶仍为薄弱环节，但局部突破推动整体追赶。预计2025年全球半导体产能增长7%，中国增14%，国产材料需求旺盛。 2025年，日本拟进一步限制半导体设备出口，中国商务部回应称，此举影响产业链稳定，干扰企业合作。彭博社报道，中国警告若日本加码，将采取经济报复。稀土金属出口管制加强，作为反制手段，中国控制全球供应，涉及电动汽车和芯片应用。美日协调下，出口管制扩展至投资领域，全球半导体投资回流美国和韩国，对中国下降40亿美元。
