AI芯片布局核心十一方向（附标的清单）
一、ASIC芯片（专用定制核心）
芯原股份、寒武纪、国科微、纳芯微、全志科技、瑞斯康达、淳中科技、博通集成、天融信、东软载波
二、SoC芯片（系统集成主力）
瑞芯微、恒玄科技、中科蓝讯、兆易创新、利扬芯片、同兴达、富瀚微、炬芯科技、星宸科技、盈方微
三、存储芯片（数据支撑基石）
江波龙、佰维存储、北京君正、上海贝岭、东芯股份、普冉股份、大港股份、同有科技、香农芯创
四、GPU芯片（算力核心引擎）
景嘉微、海光信息、和而泰、中电港、芯原股份
五、CPU芯片（运算控制中枢）
中国长城、龙芯中科、海光信息、中科曙光、澜起科技
六、DPU芯片（数据处理新锐）
晶晨股份、致尚科技、恒为科技、中化岩土
七、MCU芯片（嵌入式控制核心）
兆易创新、芯海科技、中颖电子、乐鑫科技、国芯科技
八、IGBT芯片（功率控制关键）
士兰微、斯达半导、东微半导、新洁能、时代电气、扬杰科技、华润微
九、EDA设计（芯片研发工具）
华大九天、广立微、概伦电子
十、电源管理芯片（稳定供能保障）
圣邦股份、豪威集团、力芯微、芯朋微、富满微、晶丰明源、明微电子
十一、信号链芯片（信号传输核心）
艾为电子、思瑞浦、纳芯微、希荻微、圣邦股份
