中美“产业链重构”的生死时速，已经开跑。美国要“有序脱钩”，我们偏要“无序引爆”。华盛顿的算盘，就是一场“既要……又要……”的战略骗局。 它所谓的“竞争、合作、对抗”三分法，翻译过来就是：在它有优势的“芯片”领域，必须“对抗”，对我们“卡脖子”绞杀；而在它有求于我们的“稀土”领域，又要求我们必须“合作”，乖乖地配合它们，完成“有序”的产业链重建。 但这场产业链竞速赛，美国从一开始就输在了起跑线上，它那套扯皮低效的执行力，遇上咱们说干就干的劲头，简直是拿蜗牛跟高铁比速度。 就说美国吹得震天响的芯片“脱钩计划”，2022年就砸出《芯片与科学法案》，号称390亿美元补贴能让制造业回流，结果快三年了连块正经芯片都没量产出来。台积电2020年就答应去亚利桑那建厂，原计划2024年投产，硬生生拖到2025年还没动静，第二家工厂更是要等到2027年以后。 不是台积电不想快，实在是美国本土根本接不住——当地工人连复杂设备都不会装，高校培养的工程师数量连零头都不够，想从台湾调点熟手还被工会拦着，说本地人能胜任，最后只能逼着台积电签协议雇新人。 更讽刺的是，390亿美元补贴喊了两年，2024年初才发首批拨款，企业至今还在等财政部的通知，不知道哪些投资能抵税，这效率比快递小哥送件还慢。塔夫茨大学的教授都看得明白，这点钱根本没法让美国芯片自给自足，纯属打了水漂。 反观中国，半导体领域早就在闷头补短板，速度快得超出预期。中芯国际2024年营收直接涨了27.7%，全年卖了802万片晶圆，8英寸月产能冲到94.8万片，产能利用率维持在85.6%的高位。 别小看这些数字，这背后是整个供应链的集体发力，华为Mate60就是最好的例子，90%的国产化率里藏着46家国内供应商，连清远一家叫泛瑞新材的“小巨人”企业，都能造出0.5×0.5×0.3毫米的软磁材料，成为手机电感磁芯的头名供应商。 现在美国刚庆祝完Blackwell晶圆下线，咱们这边从设计到制造的全链条已经跑起来了，这种差距不是靠喊口号能补上的。 还有稀土这块美国的“软肋”，它想建完整供应链的目标定在2027年，可现实根本不给它机会。全球70%的稀土都产自中国，美国本土唯一的生产商MPMaterials，产量连国内15%的需求都满足不了。 更要命的是，中国在重稀土分离领域领先全球20年，美国连提纯技术都没掌握，只能拉上沙特、澳大利亚搞合作，可从矿山到工厂的技术壁垒，哪是三五年能突破的。 2025年5月福特汽车直接栽了跟头，就因为稀土短缺被迫停了芝加哥工厂，印度汽车协会更是警告库存6月就会耗尽，连日韩的电池企业都天天盯着咱们的供应。咱们4月刚把7类中重稀土纳入出口管制，美国就急着跳脚，却拿不出任何替代方案，这就是“卡脖子”遇上“命门被攥”的尴尬。 美国的问题本质上是体制性的，党派纷争把政策折腾得来回摇摆，企业建厂要跟政府谈补贴，跟工会谈人力，跟社区谈环保，一套流程走下来半年都算快的。 中国则完全是另一种节奏，想补产能就集中资源扩产，想攻技术就联合攻关，中芯国际一年73.3亿美元的资本开支说投就投，产能季度环比就能涨7%。 这种差异直接决定了时间差——美国的稀土链还在画图纸，咱们的半导体已经从“能用”向“好用”升级；美国的工厂还在等补贴，咱们的供应链已经能顶住外部冲击。 说穿了，美国的“有序脱钩”就是场自欺欺人的骗局，它既想保住芯片霸权，又不愿放弃稀土红利，却忘了产业链重构拼的是执行力和产业链完整度。咱们根本不用跟它玩“有序”的游戏，只要保持现在的节奏，等美国的稀土链勉强搭起来时，咱们的半导体早就建成铜墙铁壁了。 毕竟在这场竞速赛里，比的不是谁口号喊得响，而是谁能实实在在把产品造出来、把链条建起来，这一点上，美国从一开始就输得明明白白。
