快讯！ 美国又出招了 这次是对华升级高端芯片出口限制！要知道，自从2022年美国限制对华高端GPU和制造设备出口以来，随着时间的推移，这些限制不断升级和收紧 在此背景下，东方大国的高端半导体制造企业加快了自给自足步伐。 美国限制对华高端芯片出口主要是通过联合盟友实现的，比如美国联合日本和荷兰限制对华光刻机和关键材料出口 今年5月更过分。美国发布风险指南。想在全球范围封杀中国芯片。连华为昇腾芯片都不放过。我国商务部说得明白：这是单边霸凌。手伸得太长了。 半导体本该全球合作。美国偏要搞地缘政治。给别人使绊子。自己就能跑更快？想得太简单。 中国有自己办法。商务部明确表态。谁跟着美国政策走。谁就违反中国法律。这话不是说着玩的。 重庆传来好消息。平创公司研发出"有压烧结纳米铜膏"。成本只有银的十分之一。性能却不差。已经用在新能源汽车上。每月能满足10万辆车需求。 北京大学也有突破。彭海琳团队看清了光刻胶三维结构。这对7纳米芯片很重要。解决了大难题。 南京极钼芯科技更厉害。在《Science》发表论文。做出6英寸二维半导体单晶。自己研发的MOCVD设备。对齐率超过99%。 中科院物理所也没闲着。张广宇团队突破二维半导体键合技术。这和现有芯片工艺完全兼容。又解决一个卡脖子问题。 安世半导体事件时。中国处理得很妥当。既维护主权。又考虑全球产业链安全。展现大国担当。 芯片虽小。关系重大。美国越封锁。中国越要创新。从纳米铜膏到二维半导体。我们正在走自己的路。 各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。
