又有大事发生！ 台当局副领导人萧美琴宣布了一个重磅消息，台积电在美国亚利桑那州的Fab21项目最新进展！原定2024年投产的Fab21项目，现在已经调整到2025年了！ 这事儿从根上就跟美国的《芯片与科学法案》绑在一起，美国当初喊着“重振本土芯片产业”，推出法案说要给来美建厂的企业发补贴，台当局一听见这声“招手”，立马鞍前马后地推着台积电往前冲。 那会儿民进党还喊着“台积电去美国，是给台湾找‘安全靠山’”，好像把芯片工厂搬去美国，就能换美国在“台独”上给撑腰，他们压根没问台积电愿不愿意，也没算过成本账，只把台积电当成向美国献媚的“筹码”，毕竟台积电在台湾经营几十年，是全球芯片产业的“压舱石”，把它推给美国，台当局觉得能讨美国欢心，却没料到美国的“补贴”根本不是免费的午餐。 台积电到了美国才发现，处处是坑，跟在台湾的顺风顺水完全不是一回事，先不说别的，成本就高得吓人——美国本地建筑工人的薪资是台湾的3倍还多，还不好招，工厂建设进度从去年就开始拖；土地成本更是离谱，亚利桑那州那片建厂的地，每平方米价格比台湾新竹科学园区贵5倍，光买地就多花了20亿；更麻烦的是材料，美国本土的钢筋、水泥标准跟台湾不一样，得重新定制，运输还得跨州，光建材延误就导致工期拖了4个月。 台积电的工程师私下吐槽“在台湾建一座工厂18个月就能搞定，在美国建了3年还没封顶，成本还翻了三倍”，这话传到台湾，不少股东都炸了锅，在股东大会上质问“为什么要去美国当冤大头”。 供应链更是一团糟，台积电在台湾几十年，早把供应链盘得明明白白——新竹工厂旁边就是晶圆材料供应商，配件坏了当天就能换新；封装测试厂离得近，芯片生产完第二天就能运过去，效率高得很。 可到了美国，本地的芯片配套供应商根本跟不上节奏：生产晶圆需要的高纯度硅料，美国本土只有一家厂商能供，还经常断货，得从德国或者日本运过来，光运输时间就比从台湾运多10天；封装测试更是麻烦，美国本土没几家成熟的厂子，还得把芯片运到墨西哥去加工，来回折腾不说，质量还得时刻盯着，生怕出问题。 可台当局不管这些，一门心思只想着“靠美谋独”，萧美琴宣布延期时，还在强调“这是为了更好地契合美国芯片战略，保障台湾的‘安全利益’”，完全没提台积电的困境，也没管台湾民众的不满。 要知道，台积电在台湾养活了几十万员工，贡献了台湾近10%的GDP，现在把大量资金、技术人员都调去美国，台湾本土的芯片产业已经开始出现“空心化”迹象，新竹科学园区不少配套企业因为订单减少，已经开始裁员；年轻的工程师要么被派去美国，要么选择离职去大陆或韩国，台湾的芯片人才储备都快被掏空了。 台当局倒是不管这些，只觉得把台积电绑在美国身上，就能离“台独”更近一步，他们没看清美国的真实想法——美国要的是台积电的技术和产能，不是真的想帮台湾“安全”，等台积电把技术和产能都转移到美国，美国的补贴说不定就会变卦，到时候台积电被榨干价值，台当局的“靠山梦”也得碎。 现在工厂延期、成本暴涨，只是开始，再这么折腾下去，别说给台湾找“靠山”，说不定还得把台积电拖垮，到时候台湾连唯一的“产业王牌”都没了。 你说，台当局这波“推着台积电去美国”的操作，最后会不会搬起石头砸自己的脚？台积电在美国的坑，还能填多久？评论区聊聊呗！
