美国《时代》周刊：明明中国技术落后ASML15年的时间，怎么还能突破封锁？今年上半年，美国《时代》周刊专栏资讯提出一个问题：明明中国技术落后ASML大约15年，怎么还能突破封锁？这话问得很有意思，因为它点出了一个很多人心中的困惑。毕竟，在许多人的认知里，顶级光刻机就是芯片制造的“唯一华山路”。这个问题的底层逻辑，其实是默认了所有人都必须在同一个赛道里比赛。但有没有一种可能，当一条路走不通时，我们会选择另一条路，甚至是自己开创一条路？让我们先把“落后十五年”这个标签放一边，冷静地想一想，这个差距具体指什么？它主要指的是在最顶尖的EUV（极紫外光）光刻技术上。ASML的EUV光刻机，可以说是人类工业文明的结晶，精密到了极致。这一点，我们必须坦然承认，并且给予充分的尊重。但是战争的胜负，从来不只取决于某一件兵器的优劣。同样芯片产业的突破，也并非完全系于EUV这一棵“技能树”上。当正面强攻变得不划算之时，迂回以及包抄，往往能够成为改变战局的关键所在。而中国所选择的这条新路，便是“先进封装”这一领域。这听起来或许有些陌生，我们不妨以一种更为通俗的方式去理解。过去造芯片，就像在用一块硕大的、毫无瑕疵的玉石，精心雕琢出一件复杂的艺术品。这个过程叫SoC（系统级芯片），它要求所有的功能模块，都用最为先进且最为昂贵的工艺，刻在同一块芯片之上。这极为考验雕刻工具（光刻机的精度稍一不慎，整块昂贵的“玉石”便可能报废。而现在，我们换了一种玩法。我们不再执着于雕刻一整块巨石，而是先把这件复杂艺术品拆分成一个个小的功能模块。这些小模块，一般被称作“芯粒”或“小芯片”。它们能够依据功能需求，分别去采用那最为适合的工艺来进行制造。比如说核心计算单元，常常会运用先进工艺；而其他的部分呢，就会挑选出更成熟且成本更低的工艺。这就像搭乐高积木，每一块积木（芯粒）它都是标准化的。我们先把这些功能各异的“积木”分别好好地制造出来，接着呢再借助先进的封装技术，把它们精密地组装到一块儿，从而形成一个功能超级强大的系统。这种模式的优势很明显。首先它大幅提高良品率，进而有效降低制造成本；其次它给芯片设计带来相当大的灵活性，能像“拼接”那样把不同功能模块组合起来。更重要的是，这种“化整为零，再合零为整”的思路，巧妙地绕开了对单一最顶尖光刻机的绝对依赖。 这就是我们正在走的“超越摩尔定律”的新路径。当然，要把这些比沙粒还小的“积木”天衣无缝地拼接起来，甚至实现3D堆叠，其技术难度丝毫不亚于在米粒上刻字。 这就需要CoWoS、TSV（硅通孔）等一系列先进封装技术的支撑。而这，恰恰是中国半导体产业链中，基础相对扎实、与世界先进水平差距较小的领域。 近年来，无论是长电科技、通富微电等传统封测巨头，还是众多科研机构，都在这个领域投入了巨大的研发力量。当外界的目光还聚焦在那台价值连城的EUV光刻机上时，我们其实已经悄悄地更换了赛道，从“单兵竞技”切换到了“团体协同作战”。这并不是说我们放弃了在光刻机等核心设备上的攻关。恰恰相反，先进封装为我们争取了宝贵的时间窗口，让我们能够在应用端持续迭代产品，维持市场竞争力，从而反哺上游的研发。华为近年来的突破，其实已经很能说明问题。在没有EUV的情况下，通过多重曝光、先进封装等多种技术的组合拳，依然实现了先进芯片的回归。 这背后，体现的正是一种系统性的、不拘一格的创新思维。所以，《时代》周刊的那个问题，或许可以换一种方式来回答：我们并非在原地等待那“落后的十五年”，而是在用一种“你打你的，我打我的”非对称智慧，去赢得属于我们自己的时间。这已经不是一场关于“点”的突破，而是一场关于“面”的重构。问题的关键，或许已不再是“我们何时能造出顶级的同款工具”，而是“我们如何用好手中的工具，搭建出一个同样强大的体系”。
