【三星电子整合HBM技术路线】近期,三星电子对其高带宽存储器(HBM)开发团队进行了组织调整,撤销原隶属于半导体业务DS部门下的HBM开发团队,相关人员整体并入DRAM开发室。这一变动引发市场对三星HBM业务推进节奏与内部协同效率的关注。在调整安排上,原HBM团队成员将转入DRAM开发室下属的设计团队,继续负责下一代HBM产品与技术研发。此前主导HBM团队的孙永洙被任命为设计团队负责人,统筹相关项目推进。接下来,团队将聚焦HBM4、HBM4E等新产品的设计优化与工艺验证。三星预计本周完成组织调整,并于下月初召开全球战略会议,审议明年的业务规划。
