12月2日A股前瞻：四大热点板块领衔，附核心标的及逻辑拆解12月2日（星期二）A股市场聚焦四大核心热点板块，分别为端侧AI、商业航天、存储芯片、光刻胶，各板块均具备明确的消息催化或行业逻辑支撑，结合今日板块表现及后续预期，具体前瞻如下：一、端侧AI（AI眼镜、AI手机）概念：消息共振+板块回暖，终端应用落地加速核心标的道明光学、芯瑞达、博通集成、广和通、天键股份、惠威科技、实丰文化、美格智能、天音控股、福蓉科技、中兴通讯、冠捷科技、鹏鼎控股、贝隆精密、北京君正、德赛电池、传音控股、龙旗科技、乐鑫科技、润欣科技、共达电声、格林精密、国光电器、中科蓝讯、同兴达、卓翼科技、博士眼镜、胜利精密、奋达科技、瑞芯微、每日互动、波长光电、利亚德、捷荣技术、超声电子。人气辨识度标的道明光学、博通集成、中兴通讯、广和通、芯瑞达。板块逻辑及前瞻端侧AI是将人工智能算法与模型部署于终端设备，实现本地数据处理、分析及决策，无需依赖云端服务器，核心应用涵盖AI手机、AI眼镜、智能穿戴等终端产品，是人工智能领域的核心发展方向。今日板块共振大盘放量上涨，承接力度强劲，AI手机、AI眼镜等细分领域领涨，带动消费电子板块回暖反弹。消息面上，双重利好催化板块热度：一是豆包手机助手发布技术预览版，该产品为豆包与手机厂商在操作系统层面合作的AI助手，目前正与多家手机厂商洽谈合作，后续进展值得关注；二是AI眼镜领域迎来“上新潮”，谷歌与XREAL联合打造的新款AI眼镜预计2025年底发布、2026年发售，理想汽车将于12月3日举行AI眼镜Livis发布会，终端产品落地加速有望持续激活板块热度。后续可重点关注细分领域龙头及与头部厂商合作密切的标的。二、商业航天概念：消息驱动高开走强，板块分化下聚焦前排标的核心标的航天发展、航宇微、乾照光电、航天环宇、雷科防务、利君股份、光启技术、通宇通讯、顺灏股份、银河电子、精工科技、航天智造、博云新材、润贝航科、航天宏图、一博科技、高新兴、普天科技、华力创通、晟辉科技、国科军工、东珠生态、东华测试、佳讯飞鸿、天箭科技、上海瀚讯、龙洲股份、航天电子、中国卫通、海格通信。人气辨识度标的航天发展、雷科防务、航宇微、光启技术、通宇通讯。板块逻辑及前瞻今日商业航天板块在“商业航天司官宣成立”的消息驱动下，早盘高开后迅速走强，板块指数一度逼近历史新高，但随后因承接力度不足出现冲高回落震荡，呈现“前排晋级、后排掉队”的分化格局，尾盘伴随大盘拉升小幅回暖。消息面的重磅催化为板块提供短期热度，但分化走势也反映市场分歧，后续需重点关注板块承接力度及前排龙头的持续性。若商业航天司后续落地具体政策或产业支持措施，有望进一步强化板块逻辑，可聚焦技术壁垒高、产业链地位核心的头部标的。三、存储芯片概念：涨价逻辑主导，6连阳后冲击均线压力核心标的北京君正、科翔股份、睿能科技、万通发展、晶瑞电材、润欣科技、开普云、兆易创新、北方华创、沃格光电、德福科技、飞凯材料、江丰电子、长电科技、深康佳A、华天科技、上海新阳、深科技、长川科技、好上好、佰维存储、兴福电子、雅克科技、通富微电、紫光国微、蓝箭电子、力源信息、博敏电子、生益科技、中电港。人气辨识度标的北京君正、科翔股份、睿能科技、万通发展、兆易创新。板块逻辑及前瞻今日存储芯片板块共振大盘走强，板块指数实现6连阳反弹，细分领域表现分化：SRAM存储芯片、DRAM存储领涨，HBM存储表现偏弱。后续核心看点在于板块指数能否突破均线压力位，实现从反弹到反转的行情切换。板块驱动逻辑核心为“涨价预期”：消息面上，美国戴尔表示当前部分存储芯片短缺，考虑调高部分设备定价；研究机构预测，受芯片短缺影响，截至2026年第二季度，存储芯片价格有望在当前基础上再涨约50%，供需紧张格局下涨价逻辑持续强化。后续可重点跟踪价格上涨幅度及细分领域龙头的业绩兑现预期。四、光刻胶概念：半导体核心材料，国产替代+技术突破双轮驱动核心标的华融化学、容大感光、兴业股份、国风新材、南大光电、彤程新材、高盟新材、格林达、新莱应材、广信材料、强力新材、凯美特气、飞凯材料、上海新阳、思泰克、西陇科学、茂莱光学、华懋科技、江化微、华特气体、八亿时空、鼎龙股份。人气辨识度标的华融化学、容大感光、兴业股份、国风新材、南大光电。板块逻辑及前瞻光刻胶是半导体制造的核心材料，由感光树脂、增感剂、溶剂等组成，其性能直接决定芯片制造的精度与分辨率，随着芯片制程持续缩小，对光刻胶的技术要求不断提升。当前板块核心驱动逻辑为“国产替代+技术突破”：国内光刻机企业产品质量与性能逐步提升，带动国产光刻胶在技术突破及市场份额提升上取得显著进展，叠加半导体产业链国产替代的大趋势，光刻胶板块长期成长逻辑清晰。后续可聚焦具备技术优势、已实现部分进口替代的核心标的，关注其在高端光刻胶领域的突破进展。注意：本文涉及资讯、数据均来自网络公共信息，仅为市场前瞻分析，不构成任何投资建议。
