【三星已完成HBM4开发】据TECHPOWERUP报道，三星已经完成了第六代HBM产品HBM4的开发工作，目前已进入最后预量产阶段。有消息人士透露，三星设备解决方案部门（DS）已经通过了生产准备批准，这是全面量产前的最后一个内部关卡，意味着生产线已经准备就绪。三星仍然在等待英伟达的资格认证，一旦双方签署协议，就可以直接进入批量生产环节。据悉，三星的HBM4结合了4nm基础裸片（Base Die），并搭配1cnm DRAM芯片，数据传输速率突破了11Gbps，远远超过了JEDEC制定的8Gbps行业标准及客户预期。相比于现有的HBM3E，HBM4预计将有60%的性能提升。 此外，HBM4时代还开启了定制设计，HBM基础裸片可以根据特定客户的要求来进行设计和制造。
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