近期光芯片市场供需矛盾全面激化，100G/200G EML、高功率CW DFB等高端产品缺口达25%-30%，成为产业链最紧缺环节。1.6T光模块需求保底2000万只，对应200G EML芯片需求1.6亿颗，但全球可交付产能仅5000万颗，仅能支撑600万只模块生产。订单交付周期从3个月延长至6个月以上，磷化铟衬底库存告急，部分厂商出现“有料就收”的抢购现象，核心产品价格稳中有升。解读需求端：AI算力爆发是核心引擎，英伟达GB200集群、Quantum-X交换机推动800G/1.6T光模块加速迭代，1.6T模块对磷化铟衬底需求较800G提升300%。5.5G基站建设、车载激光雷达等新场景扩容，进一步放大需求缺口。供给端：瓶颈集中于磷化铟衬底，全球产能被日美企业垄断，扩产周期长达2-3年，国内总产能仅满足全球15%需求。海外厂商扩产保守，叠加硅光技术尚未完全成熟，短期难以缓解紧缺格局。国产替代：国内厂商在100G EML良率、6英寸衬底技术上实现突破，国产化率快速提升，成为填补缺口的关键力量。相关产业链上市公司光芯片核心标的：源杰科技（国内唯一IDM模式激光器龙头，200G EML配套1.6T模块）、长光华芯（100G EML良率92%，切入头部供应链）、仕佳光子（AWG芯片全球份额超60%，CPO用光源送样）。光模块龙头：中际旭创（1.6T硅光方案主力出货，子公司营收大增148%）、新易盛（1.6T模块获海外50亿美元订单，自研芯片良率85%）。材料配套企业：云南锗业（6英寸磷化铟衬底量产，成本较进口低40%）、光库科技（全球唯二量产800G TFLN调制器，供货英伟达）。a股财经公考枪手替考89次敛财千万
