在中国宣布突破7nm芯片技术后，作为全球芯片代工巨头的台积电的顶尖工程师杨光磊感慨：“如果大陆没有梁孟松，估计还要停在28nm”。 这话在2023年华为Mate60Pro横空出世后，成了台积电工程师圈子里的“共识”。 没人抬杠，不是因为梁孟松曾是台积电的技术顶梁柱，主持过16nm、10nm等关键制程研发，是这行的人都懂——从28nm到7nm，差的不只是数字，是美国四轮制裁织成的设备、材料、技术全方位铁网，更是梁孟松带着中芯国际团队硬生生砸开的一条血路。 2017年之前，大陆芯片圈都在“啃老本”，成熟制程勉强维持运转，先进制程研发停滞不前，核心技术被国外垄断，设备依赖进口，整个行业弥漫着迷茫与无力。当时全球芯片代工市场被台积电、三星牢牢把控，7nm制程更是被视为“尖端技术壁垒”，没人相信大陆能在短期内实现突破。 就在这内忧外患的节点，已经60多岁的梁孟松拖着简单的行李箱，毅然走进了中芯国际的大门，随身带来的，是数十年积累的先进制程研发经验，更是破釜沉舟的决心。 2019年是最险的一年，美国启动第二轮芯片制裁，禁止向中国出口先进光刻机及相关技术，中芯国际刚起步的先进制程研发面临“断粮”危机，那些日子，中芯国际的研发楼夜夜亮灯，梁孟松带头扎在实验室，和团队成员同吃同住，每天休息不足4小时，逐一攻克技术瓶颈。 从电路设计优化到工艺参数调整，从材料适配测试到良率提升攻关，每一个环节都充满未知与挑战，每一次失败都意味着要重新来过，正是这份近乎偏执的坚持，让看似不可能的任务有了转机。 2019年底，中芯国际14nmFinFET工艺量产的消息一放出来，整个行业都为之震动，这是大陆芯片代工首次突破14nm技术，不仅打破了国外垄断，更让中国在先进制程领域有了立足之地。更狠的还在后面，14nm的成功没有让团队松懈，梁孟松紧接着提出向7nm发起冲击。 没有最先进的EUV光刻机，就用DUV光刻机通过多重曝光技术迂回突破；没有完整的海外技术支持，就靠团队自主研发补全短板，无数个日夜的反复试验，无数次参数的精准调校，终于在2022年底实现7nm工艺（N+2）的稳定量产。 2023年，搭载中芯国际7nm制程麒麟9000S处理器的华为Mate60Pro突然横空出世，在全球市场引发轰动，这款手机的亮相，不仅证明了中芯国际7nm技术的成熟，更向世界宣告中国芯片产业打破了美国的技术封锁，实测数据显示，麒麟9000S处理器日常使用流畅，大型应用运行稳定，完全达到了国际同类产品水平，让“中国芯不行”的论调不攻自破。 梁孟松最牛的，不只是自己能打，还能“带队伍”，他深知芯片研发不是个人英雄主义，而是团队作战。 加入中芯国际后，他打破部门壁垒，建立高效的研发体系，毫无保留地将自己的经验传授给年轻工程师，培养出一批能独当一面的技术骨干，在他的带领下，中芯国际形成了“传帮带”的良好氛围，研发实力持续提升。 如今的中芯国际，7nm工艺稳量产，良率不断提升，已能满足国内主流芯片设计企业的需求；5nm制程研发也在稳步推进，关键技术节点取得突破，距离量产越来越近。 从28nm到7nm，短短几年时间，中芯国际实现了跨越式发展，背后离不开梁孟松的战略眼光与无私奉献，更离不开整个团队的齐心协力。 美国的四轮制裁，本意是遏制中国芯片产业发展，却意外激发了中国自主创新的斗志，梁孟松用实际行动证明，封锁只会让中国更加强大，困难只会让中国芯片人更加坚定。 现在的中国芯片产业，已经摆脱了过去的被动局面，形成了从设计、制造到封装测试的完整产业链，自主创新能力持续增强，梁孟松的故事，不仅是一段技术突破的传奇，更是中国科技工作者不屈不挠、敢为人先的精神写照。 你说，中芯国际的5nm制程能如期实现量产吗？未来中国芯片产业能否彻底打破国外技术垄断，实现全面自主可控？评论区聊聊你的看法！
