华尔街聚焦美光“炸裂”财报：业绩指引创纪录，HBM价格回撤隐忧引分歧【快讯】美光科技最新披露的财报及业绩指引远超市场预期，营收与毛利率实现历史性突破，引发华尔街机构密集上调目标价；与此同时，关于2026年高带宽内存（HBM）价格可能因竞争对手产能释放出现回撤的担忧，导致机构立场呈现显著分化，成为半导体行业关注的核心焦点。本次财报的核心亮点集中于超预期的业绩指引与盈利能力跃升。美光预计下一财季营收将达187亿美元，大幅超出市场普遍预期的145亿美元；非GAAP毛利率预计攀升至68%左右，远超分析师55%的预期值，标志着公司盈利能力迈入新高度。季度业绩层面，受益于DRAM与NAND平均售价（ASP）持续上涨，公司盈利全面修复，其中巴克莱模型显示，下一季度DRAM ASP将环比增长30%，NAND环比增长40%。这一表现获得机构高度认可，大摩直言，除英伟达外，这是美国半导体行业历史上最大规模的营收与净利润指引上修；巴克莱则将其定义为“爆发性季度”，强调长期协议（LTA）支撑下的定价环境持续改善，且毛利率仍有进一步提升空间。资本开支规划与产能格局进一步强化短期乐观预期。美光宣布将2026财年净资本开支从180亿美元上调至200亿美元，新增资金主要用于HBM、1-gamma工艺产能建设及洁净室设施搭建。大摩解读称，该资本开支规模低于市场担忧水平，且新建的爱达荷州一号晶圆厂要到2027年上半年才会产出晶圆，意味着2026年全年存储芯片供应紧缺格局难以缓解。巴克莱补充指出，HBM潜在市场规模（TAM）将以40%的年均复合增长率扩张，2028年有望达1000亿美元，而美光将产能优先分配给高利润的AI及数据中心领域，进一步巩固行业优势地位。然而，中期价格风险成为机构分歧的核心。高盛虽将美光目标价从205美元上调至235美元，非GAAP每股收益预期平均上调97%，并认可其在HBM领域约20%的市场份额，但仍维持“中性”评级。其核心顾虑在于，2026年三星等竞争对手将完成产品验证并释放产能，可能引发HBM价格回撤，当前风险回报比处于平衡状态，需观察2027年全行业供应增长纪律性再调整立场。反观多头阵营，大摩重申美光为美股半导体板块“首选股”，将目标价上调至350美元，认为AI浪潮下的结构性需求与长期合约锁定，使存储行业定价进入“未知领域”，未来12个月公司有望产生300亿至350亿美元自由现金流，账面价值或翻倍，当前估值被低估；巴克莱给予“超配”评级，目标价升至275美元，乐观情景下可达325美元。从行业背景看，AI驱动的结构性需求正重塑存储行业供需格局，云巨头为抢占竞争优势，纷纷通过预付款、设备融资等方式锁定2027-2028年产能，卖方定价优势显著提升，支撑2026年价格上涨趋势。但HBM作为AI核心硬件的关键环节，其市场竞争格局变化将直接影响行业盈利稳定性，此次美光财报引发的分歧，本质是短期供需红利与中期竞争压力的预期博弈。
