【三星预计很快将在德克萨斯州奥斯汀为 iPhone 18 提供 CIS 测试套件】据 The Elec 报道，预计三星将在德克萨斯州奥斯汀的工厂安装生产设备。用于生产将供应给 iPhone 18 机型的 CMOS 图像传感器 (CIS)。上周，三星发布了招聘信息，招聘机械和电气项目经理，负责晶圆厂的连接工作。管道连接工程旨在为设施建设输送燃气和水等公用设施的管道。该工程的管理人员需要协调设计师、供应商和设备工程师的意见。招聘启事的发布意味着洁净室的基础建设工作即将完成。设备将在连接工作完成后进行安装。三星也在招聘清洗设备的技术人员和工程师，这些设备用于清洗硅晶片的表面。杂质，例如不需要的氧化层和缺陷金属，会导致电路缺陷。清洗工序占芯片生产过程中所有工序的 40% 之多。本月初，三星通知奥斯汀市议会，将对其位于奥斯汀的工厂投资 190 亿美元。这笔投资将用于工厂的维修保养以及购置先进设备。 消息人士透露，这笔额外投资与该公司 8 月份达成的向 Apple 供应独联体芯片的新协议有关。三星预计将采用晶圆间混合键合技术，通过将三片晶圆垂直堆叠制造新型 CIS 芯片，实现了更高的像素密度和更佳的低光性能。堆叠式传感器架构还能带来更快的读取速度、更低的功耗和更高的动态范围。每片晶圆分别用于光电二极管、晶体管和模数转换器。这种结构可以缩小像素尺寸并降低噪音。这种制造工艺此前尚未实现商业化应用。这条新的图像传感器生产线预计最快将于 3 月份开始运营。据报道，这款新型传感器预计将用于 2027 年上半年发布的 iPhone 18。Apple 已于 8 月份与三星达成协议，由三星供应该组件。这将是 Apple 首次不再依赖索尼作为 iPhone 图像传感器的唯一供应商，而是在美国本土生产该组件。目前，索尼是 iPhone 图像传感器的唯一供应商；这些传感器在日本生产，并通过台积电（TSMC）交付。
