芯片+先进封装，深度布局最新行业动态热点一文全解析梳理。第十家：利扬芯片主要业务：集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务概念关联：公司是国内专业的集成电路测试服务商，覆盖多类芯片测试，定制化能力突出。公司亮点：公司是国内较大的独立第三方测试基地，主营芯片成品及晶圆测试服务，客户资源稳定。第九家：伟测科技主要业务：晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务概念关联：公司专注晶圆与成品测试，技术覆盖存储、逻辑及模拟芯片，客户涵盖国内主流芯片设计企业，测试服务能力完善。公司亮点：专注高端测试，先进制程突破，产能快速扩张，国产替代先锋。第八家：汇成股份主要业务：集成电路高端先进封装测试服务概念关联：公司是国内领先的显示驱动芯片封测厂商，专注封装、测试及模组配套服务，受益于Mini/Micro LED技术发展。公司亮点：公司是国内显示驱动芯片封装测试领域的龙头企业。第七家：气派科技主要业务：半导体封装和测试业务概念关联：公司是国内领先的功率半导体封测厂商，专注中高端功率器件封装测试，产品广泛应用于汽车电子和工业控制领域，客户粘性较强。公司亮点：公司是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，综合实力突出。第六家：深科技主要业务：存储半导体、高端制造、计量智能终端业务概念关联：公司是国内稀缺具备晶圆封测到模组制造全流程能力的企业，聚焦存储芯片封测与模组业务，深度绑定三星、美光等头部客户。公司亮点：公司是国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业，同时为全球第二大硬盘磁头制造商。第五家：甬矽电子主要业务：集成电路的封装和测试业务概念关联：公司是少数具备先进封装量产能力的封测企业之一，在SiP领域技术积累深厚，产品覆盖通信与消费电子，先进封装技术迭代能力突出。公司亮点：公司专注中高端先进封装，位列2024年中国大陆封测代工专利创新二十强第十名。第四家：晶方科技主要业务：传感器领域的封装测试业务概念关联：公司是全球领先的CMOS图像传感器封测厂商，核心布局WLCSP晶圆级封装，覆盖消费及汽车电子领域，多款高端影像芯片实现独家供应。公司亮点：公司是全球第二大可为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测厂商。第三家：华天科技主要业务：集成电路封装测试概念关联：公司位居中国大陆半导体封测行业前三，深耕存储与CIS封测，并布局Fan-Out等先进封装，汽车电子封测主要供应商。公司亮点：公司位居中国大陆前三、全球第六，掌握Chiplet封测技术，并拟并购华羿微电。第二家：长电科技主要业务：提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案概念关联：公司是全球第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，覆盖全品类封测，掌握Chiplet、3D IC等先进技术，深度绑定英伟达、AMD等头部客户。公司亮点：公司先进封装技术领先，2.5D/3D与Chiplet具备全球竞争力，深度布局AI与汽车电子。第一家：通富微电主要业务：集成电路封装测试服务概念关联：公司是国内规模最大、品类最全的封测企业之一，聚焦高性能计算、服务器及存储芯片，与AMD深度合作，先进封装收入占比持续提升。公司亮点：公司是全球领先的封测企业，深度绑定AMD客户，先进封装技术持续取得突破。观看声明：文中所述文字及股票池仅作个人复盘记录使用，不作为投资建议，股市有风险，入市需谨慎。
