最新的存储芯片概念相关企业汇总：
一、存储芯片设计（Fabless）
兆易创新：NORFlash、SLCNAND、利基DRAM、MCU
北京君正：车规级SRAM、DRAM、Flash（通过ISSI）
澜起科技：内存接口芯片（DDR5/HBM）
东芯股份：中小容量NAND/NOR/DRAM
普冉股份：NORFlash、EEPROM（低功耗方向）
聚辰股份：EEPROM、NORFlash
恒烁股份：NORFlash+存算一体AI芯片
复旦微电：非易失性存储器+FPGA
国科微：SSD主控芯片
德明利：SSD主控芯片+存储模组
二、存储芯片制造（IDM/Foundry）
长江存储：3DNAND制造（国产唯一）
长鑫存储：DRAM制造（国产主力）
中芯国际：存储芯片代工（含DRAM）
华虹公司：NORFlash/EEPROM代工
三星电子、SK海力士、美光科技：全球存储IDM巨头（DRAM/NAND/HBM）
三、存储模组与品牌厂商
江波龙：嵌入式/PC/企业级存储模组（含Lexar品牌）
佰维存储：嵌入式/SSD/内存模组+封测能力
万润科技：长江存储系模组平台
协创数据：SSD制造与智能终端代工
香农芯创：企业级DDR/SSD模组+分销
四、存储主控与控制器
联芸科技：SSD主控芯片（PCIe4.0/5.0）
德明利：自研SSD主控
三地一芯：NAND主控芯片
五、封测与先进封装
长电科技：HBMTSV/2.5D/3D先进封装
通富微电：HBM封装
华天科技：存储芯片封测
深科技：存储封测+模组
太极实业：存储封测
六、设备与材料
北方华创：刻蚀/薄膜设备（用于DRAM/NAND产线）
拓荆科技：PECVD/ALD设备
雅克科技：HBM前驱体材料
安集科技：抛光液/清洗材料
沪硅产业：大硅片（衬底材料）
至纯科技：高纯工艺系统
七、分销与方案整合
中电港：存储芯片分销（覆盖多领域）
香农芯创：SK海力士合作分销+自有模组
