电子特气是芯片制造的“生命之源”，纯度要求达99.9999%（6N）以上，相当于

电子特气是芯片制造的“生命之源”，纯度要求达99.9999%（6N）以上，相当于一整池水中只能有一粒灰尘大小的杂质。国际三巨头（空气化工、林德、液化空气）加上日本大阳日酸控制全球62%的市场，关键技术封锁30年。六氟乙烷等高端气体曾卖10倍成本价，且只卖气体不转让技术，维护与回收还要额外收费。最严重时，国内电子特气国产化率不足20%，高端光刻气几乎为0，芯片厂完全看国外脸色。 2000年，华特气体创始人石平湘做出“卖掉工业气体业务，All in电子特气”的决定，将全部资金投入“卡脖子”环节，被当时视为“疯子行为”。 经过上千次的实验，攻克三大核心： 多级低温吸附除杂：解决微量杂质去除难题，纯度从99.9%提升至7N（99.99999%）。 ​ 激光诱导击穿光谱（LIBS）：实现ppb级（十亿分之一）精准检测，打破国外设备垄断。 ​ 微流控比例阀：将光刻气配比精度控制在百万分之一以内，满足先进制程要求。 2008年，华特启动光刻气研发，当时国内技术空白，团队连参考资料都没有，实验室设备临时拼凑。2018年，高纯氖气认证进入最后阶段，却突然出现指标波动。团队连续72小时不眠不休守在设备旁，按分钟记录数据，最终发现是某密封圈材质在高温下释放微量杂质。他们全球筛选，换用德国特种材料才解决问题。2019年，当印有“华特气体”的钢瓶首次接入台积电生产线时，中国电子特气的被动历史彻底改写。 高纯六氟乙烷长期被国外垄断，价格昂贵且供应受限。技术总监傅铸红带领团队打响数年技术攻坚战，“大方案调整五六次，小修小改不计其数”。一次关键实验中，纯度始终卡在5N（99.999%），离目标6N差一步。傅铸红索性搬进实验室，连续两周反复调试工艺参数，最终找到“温度-压力-流速”黄金配比，纯度跃升至7N（99.99999%），超过国外同类产品，成本却降低40%，迫使国际巨头降价竞争。 2022年俄乌冲突爆发，全球氖气供应告急，价格暴涨几十倍，芯片厂面临停工风险。而华特早在多年前就布局钢铁副产品回收，从炼钢废气中提取氖气，成本仅为进口的1/10。冲突期间，华特不仅保障国内芯片厂供应，还成为全球少数稳定供应氖气的企业，台积电等国际大厂纷纷排队求购，彻底扭转中国在稀有气体领域的被动局面。 华特从追赶、并跑到部分超越。 1. 产品突破：成功实现55种特气产品的进口替代，20余款进入14nm、7nm先进制程，部分氟碳类和氢化物进入5nm工艺 。 ​ 2. 认证成就：国内唯一同时通过ASML+GIGAPHOTON双重认证的气体企业，4款光刻混合气获双重认可。 ​ 3. 客户覆盖：国内90%以上的8寸及以上集成电路制造厂商采用其产品，国际客户包括台积电、三星、英特尔等。 现在华特正在进行“3nm攻坚计划”。 1. 技术路线： ​ EUV光刻气：投入5亿元建设超纯气体研发中心，目标2027年前攻克核心技术，2026年启动ASML-EUV认证测试。 ​ 8N级超纯气体：重点突破8N级硅烷（目前完全依赖美国供应）和强腐蚀性/剧毒气体，计划2026-2027年实现技术突破。 ​ 金属杂质控制：研发新一代纯化技术，将金属离子控制从0.5ppb降至0.1ppb以下，匹配3nm要求。 ​ 2. 客户协同：与中芯国际、长江存储等深度合作，在5nm工艺中积累先进制程经验，为3nm认证打基础。 ​ 3. 供应链升级： ​ 与国内设备厂商联合研发高端稀有气体提纯设备，降低对德国、日本依赖。 ​ 开发国产催化剂，解决氟碳气体合成用催化剂进口问题。 华特气体的故事，是中国制造业突破“卡脖子”的缩影。它证明：即使是国外垄断30年的高端技术，只要坚持自主创新、战略聚焦、团队奋斗，民营企业也能实现从追赶、并跑到超越的跨越。