Micro LED CPO（光电共封装）技术开启数据中心互连的新局面。
生成式AI狂潮下，数据中心高速传输需求激增，传统铜缆因高耗能、高密度瓶颈难以为继。光互联最新替代方案 Micro LED CPO功耗降至铜缆5%，将重塑光互连格局，开启数据中心节能新纪元。
以1.6 Tbps产品为例，传统方案功耗约30W，而Micro LED CPO可将整体功耗降至1.6W左右，降幅近20倍。
✐ 聚飞光电核心业务：LED封装与光模块
公司是国内背光LED封装龙头，不仅布局Mini/Micro LED，还参股硅光芯片公司熹联光芯，具备光模块封装业务。光模块及CPO相关业务处于快速放量期。
800G光引擎获英伟达认证，熹联光芯成为其硅光技术合作伙伴。 2026年2月最新动态显示，自研硅光模块开始向客户交付。
当前光通信营收占比不足5%，但公司将其定位为AI算力时代的战略增长点。惠州基地正扩建光模块产线，计划2026年将光通信营收占比提升至10%+。
