我们准备登顶了!9位半导体大佬联名发声,举国之力死磕高端光刻机! 昨天,王阳元、赵晋荣、陈南翔这些半导体行业顶流大佬联手发文,我是真被震撼到了。 这不是喊口号,是国内半导体圈第一次这么统一、这么坚决:必须造出我们自己的高端光刻机。 西方封锁这么多年,EUV买不到,DUV受限制,连维修都卡脖子,这口气我们已经憋得太久。 好消息陆续来了,国产光源、镜头、工件台已经陆续突破,关键技术不再是空白。 这些年我们被西方的科技封锁逼得太苦、太委屈,高端芯片制造的核心装备 EUV 光刻机,荷兰 ASML 公司攥着独家技术,在美国的层层施压下,连一台都不肯卖给我们。 中芯国际当年好不容易敲定的 EUV 采购订单,硬生生被无理叫停,原本规划好的先进制程扩产计划直接泡汤,无数工厂只能停在原地,眼睁睁看着技术差距被拉开。 更过分的是,他们连相对成熟的 DUV 光刻机都开始全面限制,不仅停止新设备供货,连已经交付给我们的机器,维修保养、零件更换都处处设卡,动不动就断供、锁机,我们的芯片生产线只能小心翼翼地用着老旧设备,效率上不去,产能提不起来。 每年要花费超过 100 亿美元采购国外半导体设备,其中光刻机就占了三成以上,花着最贵的钱,受着最狠的气,这种仰人鼻息的滋味,全行业、全中国都憋了太多年。 但我们从来没有认输,更没有放弃,无数科研人员埋头攻关,国产光刻机的关键技术已经陆续实现突破,彻底告别了空白状态。 清华大学朱煜教授团队研发的磁悬浮双工件台,定位精度达到 0.12 纳米,相当于头发丝直径的六十万分之一,换片速度比国外主流设备还要提升 20%,堪称光刻机的 “中国心脏”。 中科院上海光机所攻克了高能准分子激光光源难题,脉冲能量稳定性达到 0.3%,远超国际现役设备 1.5% 的标准。 高精度光学镜头也实现自主突破,镜片面形精度做到原子级,28 纳米制程的国产 DUV 光刻机已经在工厂稳定运行上万小时,核心部件国产化率突破九成。这些实打实的突破,不是纸上谈兵,是无数人日夜坚守、啃下硬骨头的成果,证明我们完全有能力攻克光刻机的核心技术。 可摆在眼前的现实也格外扎心,我们有了技术单点突破,却始终没能把力量聚在一起。国内半导体相关企业多达上万家,仅芯片设计企业就有 3626 家。 EDA、封测、晶圆制造设备企业更是遍布各地,但一组数据让人揪心:人数少于 100 人的小微企业占比高达 87.9%,年销售额不足 1000 万元的企业有 1769 家。 几千家企业像一盘散沙,各自为战,大多扎堆在中低端领域同质化内卷,互相消耗资源,没有一家能像 ASML 那样,整合全球 5000 家供应商的力量,打造出顶尖的整机设备。 9 位大佬看得最透彻,散沙永远聚不成高塔,单靠企业单打独斗,根本无法完成 EUV 光刻机这种需要 10 万个零部件协同的超级工程,这也是他们这次必须站出来、联名发声的核心原因。 这 9 位发声的大佬,个个都是中国半导体的定海神针,王阳元院士是中芯国际创始人之一,一辈子扎根集成电路研发。 赵晋荣带领北方华创打破国外设备垄断;陈南翔掌舵长江存储,让国产存储芯片站稳脚跟。他们亲历了行业从无到有的艰难,吃过被卡脖子的大亏,更清楚我们的优势与短板。 他们联手发文,不是简单的学术呼吁,是要把全国的科研力量、企业力量、政策力量全部拧成一股绳,用我们举国体制办大事的独特优势,把分散在高校、研究所、企业里的核心技术彻底整合起来,打造属于中国自己的光刻机巨头。 ASML 能垄断高端市场,靠的不是一家之力,而是整合全球供应链的能力,我们现在不缺零部件突破,缺的就是统筹协同的决心,而这次联名,就是打破分散局面的关键一步。 高端光刻机是芯片产业的 “皇冠”,是最难啃的硬骨头,但只要我们上下同心,把全产业链的力量凝聚起来,就没有攻不破的难关。 国家的政策支持、科研人员的技术攻关、龙头企业的带头引领,再加上全行业的协同配合,我们已经具备了登顶的所有条件。 现在,国产高端光刻机的总攻号角已经彻底吹响,我们真的要登顶了!9 位行业大佬联名发声,就是向全世界宣告,中国一定要造出高端光刻机,也一定能造出高端光刻机。 那些曾经的封锁、刁难、嘲笑,都只会成为我们前进的动力,从今天起,我们不再分散发力,不再内耗折腾,举国同心、死磕到底。 用不了多久,我们中国人自主研发的高端光刻机就会正式下线,中国芯片产业将彻底摆脱卡脖子的困境,站在世界半导体产业的顶端。 这不是遥不可及的梦想,是触手可及的未来,我们每一个人,都将亲眼见证这历史性的时刻,亲眼看到中国科技登顶的辉煌!



用户14xxx07
集中力量办巨事大事,小小光刻机算什么!
禹jianjun
加油!