台积电领军人物张忠谋近日发表惊人言论：“我自视为美国人，若美国决定动手，台积电掌握着芯片的核心命脉，东方某大国将束手无策！”然而，现实很快给了他一记响亮的耳光！ 张忠谋在2023年夏天接受纽约时报长访谈时，直截了当说自己1962年就拿了美国公民身份，从那以后就一直是美国人，没别的身份。谈到芯片供应链，他强调美国加上荷兰、日本、韩国和台湾地区，把所有关键环节都捏在手里，包括光刻机、设计工具、先进设备这些瓶颈。如果这些地方联合起来限制供应，中国大陆的芯片制造就真的没辙了。他把台积电摆在全球制造核心的位置，意思很清楚：先进制程命脉在我们手上，中国短期内翻不了身。这话不是头一次说，之前他也多次公开表态，支持美国拖慢中国半导体脚步，认为全球化芯片时代已经完蛋，自由贸易也岌岌可危。他觉得中国大陆技术落后台湾地区至少五六年，再多钱也砸不出高端芯片，纯属白费劲。 可实际情况呢，中国半导体这几年没闲着。外部压力越大，内部动力越足。从设备到材料，再到设计和量产，各环节都在闷头往前冲。国产半导体设备自给率2025年底已经超过50%，比原计划提前好几年。刻蚀、薄膜沉积这些核心工艺，国产设备占比冲到40%以上。中微、北方华创这些企业，订单排到爆，技术验证速度超预期。7纳米试产线提前通线，良率数据也超出预期。存储芯片领域，长鑫、长江存储发力，高端DRAM和NAND自给率稳步爬升。 逻辑芯片也在追，部分细分赛道已经能跟国际玩家掰手腕。整个产业链从上游硅材料到下游封装测试，国产化覆盖面越来越广。2026年设备市场规模预计突破500亿人民币，年复合增速保持30%左右。政策红线明确要求新增产能至少一半用国产设备，这直接逼着晶圆厂转向本土供应商。海归人才回流，研发投入年年加码，创新平台搭得越来越稳。国际报告都承认，中国在某些制造环节和设计方案上，已经展现出全球竞争力。差距还在，但追赶速度让很多人看傻眼。 张忠谋现在九十多岁了，还在以顾问身份看行业。他早年的判断基于当时的技术代差，那时候中国确实弱。但产业变化太快，外部封锁反而成了催化剂。中国半导体没停步，反而在自己的路子上越跑越稳。台积电继续领跑先进制程，中国这边专注成熟节点和特色工艺，存储、功率器件这些领域已经形成规模。竞争从来不是嘴上说说，靠的是真金白银的投入、团队日夜攻关和战略定力。各方都在砸钱加码，谁笑到最后看硬实力。台积电的领先地位还在，但中国半导体也在用实际进展回击那些唱衰的声音。
