美国出手，中国半导体面临挑战：HBM出口管制，中国如何应对？
当地时间12月2日，美国《联邦公报》网站公布了由美国商务部工业和安全局（BIS）修订的新的《出口管制条例》（EAR），在正式将140家中国半导体相关企业列入了实体清单的同时，还公布了对于高带宽内存...
admin
2024-12-04 05:20:32阅读：44
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中国如何在芯片战中逆袭？美国制裁升级背后的预判与应对
今年，全球科技圈的一场“芯片战”正在如火如荼地进行，美国依旧在打压，而中国已经悄然完成了逆袭，先发制人。华为麒麟芯片的回归，就像一记重拳，打得美国措手不及。有人说，这场战斗早在几年前就已经埋下伏笔...
admin 2024-11-14 17:25:28阅读：56
