移动芯片战场硝烟弥漫，高通、苹果、联发科三强争霸进入白热化阶段。9月22日，联发

天下无敌第一大摔 2025-09-22 16:43:20

移动芯片战场硝烟弥漫，高通、苹果、联发科三强争霸进入白热化阶段。9月22日，联发科重磅发布天玑9500，是迄今为止天玑最强大的旗舰5G智能体AI芯片。 天玑9500采用业界领先的第三代3纳米制程，搭载全新全大核CPU架构，超大核功耗降低55%。GPU升级为G1-Ultra，峰值性能提升33%，功耗降低42%，光线追踪也全面升级，可以为用户提供更出色的游戏表现。 最引人注目的是其双NPU设计：超性能NPU 990峰值性能提升111%，首发4K超高画质；超能效NPU采用存算一体架构，实现AI模型常驻运行。此外，天玑9500的Imagiq 1190图像处理器支持2亿像素高画质直出和4K 60帧人像视频录制，确保用户能够更自由创作专业作品。 随着天玑9500的发布，联发科在高端移动芯片市场的竞争力显著增强，首批搭载该芯片的智能手机预计将于2025年第四季度正式上市，引领移动AI体验新潮流。 联发科天玑9500发布

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