高通骁龙 8E 5 这次的表现，说实话不算理想。虽然理论性能很强，但实际使用下来，发热量确实偏大，整体体验甚至不如上一代
（来源：AndroidAuthority / yeux1122）
这次测试用的是两台搭载 8E 5的机型：努比亚红魔 11 Pro 和 Realme GT8 Pro。红魔 11 Pro 散热能力强，能把芯片性能完全释放出来；而 Realme GT8 Pro 采用了比较保守的散热策略，为了控制温度，主动降低了性能输出
在高性能负载（比如大型游戏）下，设备最高温度飙到 56°C，已经超过前几代，这说明芯片的发热确实更明显。Realme 那边的策略比较稳，把最高温度控制在 44.1°C 左右，但代价是性能被压得很狠—— Solar Bay 图形压力测试中性能掉到了峰值的 28.6%，直接砍掉七成，甚至比上代更弱
（来源：AndroidAuthority 实测数据）
总体来看，骁龙 8E 5 的发热问题还是没解决，甚至可能比以前更严重。接下来旗舰手机厂商可能都得做选择题：要么拼性能、接受更烫的机身，要么稳温控、牺牲性能
从目前的表现来看，8 Gen 5 的性能提升幅度其实很有限，低频功耗也没有上一代好。日常体验中，很难感受到比 8 Gen 3、8E 明显的提升
（来源：yeux1122 博客评论）
总结一句：这代骁龙不是性能不行，而是“热得太行”
