甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力不断提升，成功突破联发科、瑞昱等头部客户，募资提升多维异构封装产能，晶圆级产品线的产能与稼动率持续爬坡，成熟产线稼动率饱满，业绩增长动能强劲。 得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长，公司营收规模保持增长，且随着规模效应初步显现，单位制造成本及期间费用率逐步降低，净利润水平稳步提升。2025年公司预计实现营收42-46亿元，同比增长16.37%-27.45%；归母净利润0.75-1.00亿元，同比增长13.08%-50.77%。以此计算，25Q4公司预计实现营收10.30-14.30亿元，同比增长-2.60%-35.22%，环比增长-11.18%-23.32%；归母净利润1187.53-3687.53万元，同比增长-50.37%-54.12%，环比增长-63.80%-12.41% 公司持续深化AIoT大客户以及海外头部设计客户的合作，目前已形成以各细分领域的龙头设计公司以及台系头部设计公司为主的稳定客户群，其中瑞昱和联发科已成为公司前五大客户。未来大客户以及海外收入占比有望持续提升。根据2025年投资者调研纪要，公司AIoT营收占比接近70%，目前AIoT领域处于创新驱动周期，AI驱动下新应用场景渗透率提升，下游需求将会持续增长；PA营收占比约10%，后续重心以PAMiF及PAMiD模组类产品为主；安防营收占比约10%，整体增速平稳；运算和车规产品营收合计占比10%左右。未来随着国内车规设计公司的发展以及海外车规大厂本土化布局战略的推进和AI发展对运算类芯片的需求，运算和车规领域营收占比将会持续提升。 目前公司已在2.5D封装领域取得阶段性突破，HCoS-OR、HCoS-SI、HCoS-OT三种结构均已实现客户样品交付，并正积极推进3D Chiplet技术的研发与验证。公司积木式先进封装技术平台FH-BSAP®涵盖三大产品系列：H系列（基板上异构连接封装）包括HCoS-OR（有机+RDL）、HCoS-SI（硅中介层）等多类结构；R系列（晶圆级重构封装）提供RWLP-D（面朝下）、RWLP-U（面朝上）等灵活方案；V系列（垂直芯片堆栈封装）则聚焦VMCS（垂直多芯片堆叠）及VSHDC（垂直超高密连接）技术，可实现2D、2.5D到3D维度的全场景覆盖。
