张忠谋在纽约面对外媒采访，甩下一句挺扎心的话：“如果美国真要扼杀中国半导体，中国大陆就是无能为力！”同时，他还多次强调自己的美国人身份，说自己自1962年入美国籍后，立场就没变过。 麻烦看官老爷们右上角点击一下“关注”，既方便您进行讨论和分享，又能给您带来不一样的参与感，感谢您的支持！ 2025年12月，全球半导体行业再度聚焦一位重量级人物台积电创办人张忠谋。 在纽约接受外媒采访时，这位半导体传奇用一句直白而又刺痛神经的话引发热议：“如果美国真要扼杀中国半导体，中国大陆就是无能为力！” 这不仅是一句事实陈述，更是对全球半导体格局深刻洞察的浓缩表达。与此同时，张忠谋反复强调自己的美国人身份，表示自1962年入籍美国以来，立场始终如一。 张忠谋的言论之所以引发关注，并非仅仅因为他的个人身份，而在于他所揭示的全球半导体现状：核心技术集中在少数国家手中，这决定了任何新兴国家短期内几乎无法独立掌握全链条的核心能力。 在半导体领域，设计、制造、封装、测试、EDA软件、光刻机、先进材料等环节，都存在“技术卡脖子”的现象。 美国、日本、荷兰和韩国占据着最关键的技术高地，其中，极紫外光（EUV）光刻机几乎完全掌握在荷兰ASML手中，而高端芯片设计软件依然由美国主导。 面对这样的现实，张忠谋明确指出，中国在短期内想要完全摆脱对外依赖，几乎是不可能完成的任务。 这句话对于很多希望“中国半导体自主可控”能迅速实现的市场声音，无疑是一次冷水泼面。 半导体产业不是一夜之间可以完成的创新积累，而是需要持续多年、跨学科协作和巨额资金投入的系统工程。 然而，现实情况也并非全然悲观。尽管面临外部压力，中国的半导体企业在产能扩张、先进封装、新兴技术领域已经展现出显著进步。 无论是存储芯片、功率半导体，还是用于人工智能的算力芯片，中国企业都在稳步追赶。 例如，国产封装测试技术正在从传统封装向3D封装和系统级封装升级；晶圆代工领域虽然在7纳米及以下工艺上仍有差距，但14纳米、28纳米等成熟制程的产能供应已基本自主可控；新兴的碳化硅、氮化镓功率器件以及AI芯片定制领域，中国企业也在迅速布局。 更值得关注的是，面对压力，中国半导体产业链正加速整合。在“缺芯”压力和技术封锁的双重刺激下，上下游企业、科研院所、资本市场正以前所未有的速度形成闭环。 从材料到设备、从设计到制造、从封装到测试，每一个环节的自主能力都是国家战略的一部分。 这种压力下的整合，不仅提高了产业抗风险能力，也为未来核心技术突破提供了更多资源和机会。 然而，高端芯片和关键软件的短板依然存在。EDA（电子设计自动化）软件、光刻机、先进材料等关键环节，仍是全球少数企业掌握，中国企业在这些环节的自主化程度仍低。 张忠谋直言不讳地指出：“核心技术只能靠自主研发，坚持创新和长期投入是破局关键。” 换句话说，任何依赖外部技术的策略都无法根本解决问题，唯有厚积薄发，长期投入研发才是破局之道。 从战略层面看，这也意味着中国半导体产业的发展路径需要清晰规划。第一，持续加大研发投入。 无论是国家还是企业，都必须在高端芯片制程、关键材料、EDA软件、光刻机技术等领域形成长期投入计划。第二，建立开放而又安全的生态体系。 半导体产业的复杂性决定了孤立作战几乎不可能，跨企业、跨学科、跨领域的协作是必然选择。 第三，政策与资本支持需要精准发力。过去几年，中国政府在芯片产业政策、基金支持和人才引进上已有显著动作，未来如何形成有效激励，推动企业长期投入，是关键考验。 与此同时，张忠谋的言论也引发了行业对“中国芯片自主”的理性思考。 过去一段时间，市场对“中国制造高端芯片”的预期有些过于乐观。张忠谋的观察提醒业界，技术积累没有捷径，短期内的所谓突破，若没有系统的研发支撑，很可能只是阶段性噱头而非真正突破。 值得一提的是，中国半导体的发展机遇也在压力中凸显。 每一次外部限制和技术封锁，都在倒逼产业链优化和自主创新。 例如，封装和测试环节的自主化率提高后，不仅减少对外依赖，还提升了国内产业的整体利润空间；材料和设备环节的研发突破，将为未来的高端制程提供技术保障；AI、物联网、新能源汽车等新兴应用需求，也为国产芯片提供了广阔的市场和实践验证场景。压力和机遇常常是硬币的两面，中国半导体正是在这种背景下找到自己的突破口。 从长远看，中国半导体的破局路径非常明确：坚持自主研发、持续创新、长期投入。 短期内可能依然受制于外部核心技术，但中期和长期，如果能够通过系统布局和资本、政策、技术协同，中国有机会在部分关键领域实现弯道超车，甚至掌握部分未来技术的主导权。 张忠谋的直言，其实是在提醒业界：认清现实，比盲目乐观更重要；而唯有踏实研发，才有可能在全球竞争中赢得真正的话语权。
