封装大战开打！台积电连夜扩产，中国先进封装吞下全球1/3市场？近日，重磅消息引爆

嘴哥看科技 2026-01-22 16:16:53

封装大战开打！台积电连夜扩产，中国先进封装吞下全球1/3市场？近日，重磅消息引爆半导体圈，台积电正疯狂加码先进封装，升级龙潭InFO产线、新建嘉义WMCM工厂，到2026年底，其先进封装月产能将达6万片晶圆，2027年直接翻倍至12万片。为什么这么急？因为全球AI军备竞赛已从造芯转向封芯，英伟达H100、华为昇腾910B全靠CoWoS、InFO等高端封装续命。没它，算力直接腰斩。业内人士预测，到2029年，中国将吃下全球36%的先进封测市场，相当于每3颗AI芯片，就有1颗在中国合体完工。先进封装已成兵家必争之地，它能让多颗芯片合体如单芯，性能飙升、功耗骤降，是英伟达、AMD、华为昇腾等AI芯片的命门技术。台积电加速扩产，大陆也不甘落后！国内封测三巨头——长电**、通富**、华天**已全面切入HBM、CoWoS等高端封装赛道，有供应链人士透露：设备满载，客户提货要排队半年。

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用户10xxx53

用户10xxx53

3
2026-01-22 17:51

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