独家：3月发布的高阶苹果M5芯片，预计会采用TSMCSoIC的先进封装（封装成

嘉敏说科技 2026-01-31 09:26:52

独家：3月发布的高阶苹果M5芯片，预计会采用TSMC SoIC的先进封装（封装成本有所下降，虽然也没降多少）

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