阿斯麦CEO：中国光刻机技术落后10-15年，如果没有我们的EUV极紫外刻帮助，中国几乎不能造出来3-5nm工艺，同时表示断供EUV，就是为了防止中国获得先进技术。 很多人不明白，一台光刻机怎么就能卡住整个先进芯片产业的脖子。 EUV 光刻机本就不是一家企业能造出来的产品，它是全球顶尖工业技术抱团的结果。早从 2000 年开始，阿斯麦就拉着德国蔡司、美国赛默飞这些行业头部玩家，砸进去数百亿欧元的研发资金，花了十几年时间啃硬骨头。 EUV 的核心光源用锡滴激光激发，每秒能产生上万次脉冲，一点点把光能转化为芯片制造需要的极紫外光，哪怕只有百分之几的转换效率，都是无数次实验调试的成果。德国蔡司负责的反射镜，要在实验室里反复优化涂层工艺，把光的损耗降到最低，镜片的精度做到纳米级别，差一丝一毫都会影响芯片成品率。 这套环环相扣的技术体系，在 2010 年代实现量产，也让阿斯麦垄断了全球先进制程光刻设备的市场，成了高端芯片制造绕不开的关卡。 再看国内光刻产业的真实情况，没有外界夸大的盲目乐观，也没有被封锁吓倒的颓废。上海微电子已经把 90nm 光刻机实现了量产，还在全力推进 28nm 光刻机的研发落地，在成熟制程领域扎稳了脚跟。 我们日常用的家电、基础电子设备，大多用的是这个制程区间的芯片，完全能满足民生基础需求。可一触碰 EUV 领域，全产业链的短板就暴露了出来。 国产极紫外光源的功率达不到商用标准，光学系统的精度和国际顶尖产品存在明显差距，这种差距不是单改一个零件就能补上的，而是材料、加工工艺、控制软件等上下游全链条的积累不足，这也是温宁克敢放出差距言论的底气所在。 西方推动的 EUV 断供，从来都不是简单的商业买卖选择，而是针对性的技术围堵。荷兰跟着美方的出口管制规则，叫停了高端 EUV 和先进 DUV 设备对华出货，温宁克也直白承认，断供就是为了阻止中国拿到先进半导体技术。 他们的目的很明确，想用技术壁垒把中国芯片产业锁在成熟制程的圈子里，维持西方主导的产业分工，把高端芯片的高利润和技术主导权牢牢抓在自己手里。 可这场看似强硬的封锁，却让阿斯麦陷入了里外为难的境地。中国是阿斯麦全球最大的单一市场之一，常年贡献着超三成的营收，高端设备断供直接影响了它的营收和股价，连带着荷兰本土的半导体就业岗位、上下游供应商都受到牵连。 阿斯麦一边要遵守西方的管制政策，一边又舍不得放弃中国庞大的市场，只能保留成熟制程设备的对华供应，在政治要求和商业利益之间艰难找平衡，这也暴露了技术垄断背后的利益软肋。 面对层层围堵，国内芯片产业没有死磕传统路线硬追，而是走出了两条务实的破局路。在 28nm 及以上的成熟制程赛道，国产光刻设备的供应链越来越完善，成本和适配性的优势慢慢显现。 汽车电子、物联网、功率器件这些海量应用场景，都不需要顶尖的先进制程，国产设备和芯片足以撑起这片市场，也在稳步提升国产化的比例，筑牢产业安全的基本盘。 在先进制程的研发上，我们选择了换道超车，不盯着阿斯麦的成熟路线钻牛角尖。本土科研团队在稳态微聚束光源等新方向上取得了突破，给 EUV 光源研发提供了全新的思路。EUV 反射镜、光学晶体等核心零部件的研发进入中试阶段，一点点补齐上游供应链的短板。 纳米压印、电子束光刻等非传统光刻技术也在快速推进，再加上多重曝光、芯片堆叠这类工艺优化，让现有的 DUV 设备也能逼近先进制程的性能要求，绕开垄断壁垒寻找新的解题思路。 温宁克所说的 10-15 年技术差距，是当下行业的客观事实，我们从不回避。但技术领域从来没有一成不变的垄断格局，当年的阿斯麦也是从追赶者的位置一步步走到行业顶端，封锁从来都不是阻挡技术发展的长久之计。 反而正是外部的技术围堵，倒逼国内产业加快自主研发的脚步，从核心设备到零部件，从工艺研发到场景应用，全链条补齐短板。成熟制程的规模化替代，守住了国内芯片产业的基本盘，先进技术的差异化突破，打开了未来发展的窗口。 全球芯片产业的发展，从来都不该由一家企业、一个阵营说了算，多元化的技术路线和供应链格局，才是行业发展的主流趋势。 当下的技术差距会在持续的研发攻坚中不断缩小，西方靠断供打造的技术壁垒，终会在自主可控的完整产业体系面前失去效力。
