美国终于想明白了：从前中国没有的芯片，他不卖给中国，结果中国开始自主研发，没过几年就突破了，然后就不要美国的了！ 从2018年开始算起，一直到现在的2026年，美国对我国芯片产业一轮接一轮下死手，本质上就一个目的：卡脖子。 尤其针对高性能芯片、AI训练、先进制程等等，他们是一步都不想让。 开始是把华为拉进实体清单，不准用美国芯片，后来直接把全球用到美国技术的供应链通通纳入管制，还逼着像台积电这样的厂子断华为的7纳米订单。 再加码，再升级，他们连14纳米以下的制造设备，乃至连EUV光刻机里用的小零件，统统拉进封锁名单，就这么赤裸裸地想把我国芯片产业锁死在中低端。 可这个算盘没打响，美国高估了自己的压制力，也低估了中华民族的韧劲。 表面看，美国确实在芯片设计、EDA软件、材料设备这些地方有根基，光刻、CAD、材料检测很多掌握在他和盟友手里。 但他赌错了一个点：他以为我国就是“买不到就用不了”，结果现在全世界看到了，“买不到”反而成了“逼着造”，用不了的反而变成了“自己能用了”。 2019年以后，被卡了脖子的海思没退场，反而在成熟节点发力，通过架构创新和多核堆叠，在2023年扔出了用7纳米级麒麟9000S的Mate 60系列，全球都炸锅。 这芯片是怎么冒出来的？中芯国际撑起了制造环节。 梁孟松带队硬啃FinFET技术，从14纳米小规模出货到2021年稳定良率90%以上，再到N+1、N+2节点向客户派货，他们几乎用“光”绕开了不能用的EUV光刻。 虽然起步晚，但步子扎实，现在全球前3的代工厂里，缺不了中芯。 别以为只是逻辑芯片能卷，存储这块也起来了，长江存储从2016年才刚起步，短短6年，2022年居然直接推出232层3D NAND，打进全球前五。 消费级SSD和企业级存储都能自己做了，谁还能说中国芯片产业底气不足？ 更关键的是“配套”，不是只盯着芯片本身，像光刻胶、硅片、靶材这些以前非常依赖进口的材料，现在陆续开始实现替代了。 甚至包括AI芯片、车规级芯片、5G基带这几个过去被高度控制的领域，也逐渐有了自己的生态链。 当然，有人说了，美国虽然卡咱们，但卡的也很精准。 从技术路线和生态控制上来看，美国和它的盟友在EDA工具、上游封装设备甚至软件的一整套体系上长年构建的护城河不是一朝一夕能填平的。 台积电在美国亚利桑那建厂，结果遇上了成本三高、良率尴尬、人才缺口和产业链脱节，怎么都不给力；英特尔和GlobalFoundries也没把先进制程真正做起来。 芯片价格不稳，供货时间拉长，搞得连本土汽车厂、服务器产业都跟着吃瘪。 从全球范围看，本来全链条高度集中的芯片产业，被这几波制裁搞得供需混乱，成本上升，效率下降，这不是人类科技全球协作的倒退嘛。 再加上一个更微妙的变化：原本很多发展中国家是被芯片高墙挡在门外的，现在一看，中国都能在被制裁中搞出自主芯片，那是不是咱们也能合作？ 于是最近几年东南亚、中东、非洲等地陆续在和我国携手推进建厂、共建供应链，一个多元化的全球供应链雏形正在浮出水面。 反观美国，虽然给盟友画了不少“技术同盟”大饼，但市场份额在逐年被侵蚀。 而我国呢，从一开始说“看不见摸不着的高端芯片”，现在至少把握住了成熟制程的主导权，满足了手机、车载、物联网这些本土需求。 产业逻辑也正在切换，包括从“拼制程速度”向“拼算力功耗比”、从“单颗大芯片”向“多芯片协同”的结构去转，生态体系也在自我构建。 这就相当于，我们不再非得吃别人家的饭，而是开始做自己的厨房、自己烧灶，再请别人来尝。 讲到底，美国的制裁触发了我国芯片产业的深层转变，时代变了，技术全球化正在变成技术区域化，而我国正是在这种巨变中找到定位。 虽然短期依然有挑战、有不对等，但长期来看，一轮轮卡脖子的制裁，反倒成了唤醒民族科技自立的催化剂。 芯片不是一天能造出来的，现在走过的每一步都在构建我国未来的新根基。 事情其实很直接：美国越是不给，我们就越自己争气。
