AI芯片狂潮下，T型玻纤布会成为下一个“卡脖子”黄金赛道吗？当AI芯片的算力竞赛进入白热化，一条藏在芯片背后的关键材料赛道正悄然引爆——T型玻璃纤维布。《科创板日报》最新消息显示，AI芯片需求的爆发式增长已导致T型玻纤布供应趋紧，其核心供应商日东纺计划在2028年前将产能提升至2025年的三倍，这不仅是对市场需求的直接回应，更宣告了高端电子级玻纤布的黄金时代已经到来。T型玻纤布是AI服务器、芯片封装基板的“骨骼”，它直接决定了芯片的信号传输效率与散热稳定性。在全球算力竞赛的驱动下，高端电子级玻纤布从“可选配套”变成了“刚需核心材料”。国内产业链早已闻风而动：中国巨石作为全球玻纤龙头，正加速电子布产能升级，全面适配通信、AI等高端场景；中材科技旗下泰山玻纤实现了第二代低介电电子布批量供货，成为AI服务器、数据中心的核心供应商；宏和科技凭借超薄、极细电子布的技术突破，打破国际垄断，直接为全球头部覆铜板厂商配套；而菲利华则实现了“高纯石英砂→石英纤维→石英纤维布”全产业链自主可控，在超高速信号传输领域占据独特优势。从全球格局看，日东纺的扩产计划印证了供给端的紧张，而中国企业的集体突围，正在改写高端玻纤布的竞争格局。无论是国际复材在5G用低介电玻纤布的量产突破，还是再升科技在超薄电子布领域的市占率领先，都在证明：中国玻纤产业已从“规模优势”向“技术优势”跃迁，在AI算力的东风下，正迎来量价齐升的黄金周期。但我们必须保持清醒：短期资金炒作下，部分标的涨幅已远超基本面。真正具备长期价值的，是那些掌握核心技术、实现批量供货、深度绑定头部客户的企业。当市场情绪退潮，技术壁垒与商业化落地能力才是穿越周期的核心竞争力。这是一场材料革命与算力革命的共振，T型玻纤布不仅是AI芯片的“幕后英雄”，更是中国高端制造突围的关键支点。在这场全球算力竞赛中，谁能握住材料的咽喉，谁就能握住未来产业的主动权。
